芯原股份有限公司（芯原）宣布推出基于GLOBALFOUNDRIES (GF) 22FDX® FD-SOI工藝的藍(lán)牙低功耗(BLE)5.0 RF IP。憑借芯原創(chuàng)新的RF架構(gòu)并利用GF的22FDX技術(shù)，該新產(chǎn)品在功耗、面積和成本方面與目前的產(chǎn)品相比實(shí)現(xiàn)了顯著改進(jìn)，將能更好地服務(wù)于正在興起和不斷增長(zhǎng)的可穿戴設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。

芯原BLE 5.0 RF IP包括一個(gè)符合BLE 5.0規(guī)范的收發(fā)器，支持GFSK調(diào)制和解調(diào)。芯片測(cè)量表明，它在典型條件下的測(cè)試靈敏度高達(dá)-9dBm，功耗小于7mW，可大大提高低功耗物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的電池壽命。此外，RF收發(fā)器與在55nm bulk CMOS實(shí)施的相似方案相比，可節(jié)省40％的面積。除RF收發(fā)器外，該IP還集成了片上巴倫、TX/RX開(kāi)關(guān)和32K RC OSC驅(qū)動(dòng)器，以節(jié)省物料清單(BOM)。而且它還提供用于電源管理的高效DC/DC和LDO。

采用芯原BLE 5.0 RF IP的SoC將使用GF的22FDX工藝制造，該工藝具有適合物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的成本效益伸縮性和低功耗特點(diǎn)。22FDX可實(shí)現(xiàn)RF、收發(fā)器、基帶、處理器和電源管理組件的高效單芯片集成。

芯原創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)、總裁兼首席執(zhí)行官Wayne Dai博士表示：“可穿戴設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，尤其是無(wú)線耳塞市場(chǎng)正在快速增長(zhǎng)，而且將因?yàn)橄M(fèi)者應(yīng)用、助聽(tīng)器、個(gè)人護(hù)理和其他工業(yè)應(yīng)用的需求而出現(xiàn)爆發(fā)性增長(zhǎng)。通過(guò)利用FD-SOI的集成RF功能，特別是GF的22FDX，我們的BLE 5.0 RF IP將大幅降低系統(tǒng)成本，極大地推動(dòng)無(wú)線耳塞等可穿戴產(chǎn)品的增長(zhǎng)勢(shì)頭。”

GF生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴關(guān)系副總裁Mark Ireland表示：“芯原的BLE IP補(bǔ)充了GF的22FDX FD-SOI功能，可以很好地支持低功耗物聯(lián)網(wǎng)和連接設(shè)備的爆炸式增長(zhǎng)。我們將通過(guò)共同拓展我們的IP和服務(wù)，進(jìn)一步幫助我們各自的客戶提供具有強(qiáng)大功能和成本效益的解決方案。”