近日，Xpeedic芯禾科技正式發布EDA 2018版本。

這套EDA工具集涵蓋了高速信號完整性仿真、IC設計仿真和軟件云管理三大領域的最新研發成果，并延續了軟件一直以來為人津津樂道的高效、簡便和想您所想的特點。其三維有限元仿真引擎FEM3D內存使用率較上個版本降低60%，并且支持分布式計算技術以取得線性加速比，大幅度地提高了計算效率。

以下是Xpeedic EDA 2018版本的部分亮點：

Highlights in EDA 2018.01

新產品 –Hermes

作為芯片、封裝和PCB聯合仿真平臺，基于業內領先的FEM3D和Hybrid仿真引擎技術，Hermes針對高速和射頻應用領域隆重推出Hermes SI和Hermes RF兩大高效仿真流程，既可滿足封裝和板級上高速SerDes和DDR的快速仿真需求，也可以滿足射頻/數字混合仿真需求，驅動先進封裝和高速信號仿真技術演進。

IRIS/iModeler 新功能

支持先進工藝節點中的bias table和rho table，從而將電導率和實際金屬線寬隨著工藝變化影響考慮在內，并取得GF 22FDX工藝認證。支持基于pin的端口自動添加功能，并且via defeaturing效率提升10x。

ViaExpert 新功能

業內最好用的via參數化建模和仿真優化工具，支持由Xpeedic Distributed Processing Management (XDPM) 統一管理的遠程和分布式仿真功能、支持手動布線，Keepout可參數化庫和CMF/SMP模塊等，為56Gbps和更高速系統設計優化提供更優方案。

ChannelExpert 新功能

業界唯一的系統級全通道提取仿真工具，支持多塊板多通道之間的串擾效應自動提取功能。內嵌自主研發頻域和統計眼圖仿真引擎，可以實現全通道仿真、串擾分析、COM分析和統計眼圖分析功能。

SnpExpert 新功能

業界應用最廣泛的S參數處理工具，集成了所有的S參數后處理功能，支持Python自動化功能、DFE/CTLE自動優化功能、新添加56Gbps標準和COM標準。

JobQueue 新功能

業界最專業的仿真任務和仿真項目管理平臺，支持計算資源動態分配、工程有效性檢查、支持HPC/PBS等主流計算集群和仿真結果實時顯示功能，充分利用計算資源并提高工具使用率。

除此之外，Xpeedic還發布了與Ansys HFSS軟件合作、為先進工藝節點上的IC設計提供的完整仿真流程，以及Xpeedic與眾多EDA工具的接口模塊XpeedicBridge。