全新的10納米系統(tǒng)級芯片旨在為下一代機(jī)器人、智能攝像頭
和智能家居提供高性能、高能效的邊緣計(jì)算

Qualcomm Incorporated（NASDAQ: QCOM）近日通過其子公司Qualcomm Technologies, Inc.宣布推出Qualcomm®視覺智能平臺（Qualcomm® Vision Intelligence Platform），其中搭載了公司首個(gè)采用先進(jìn)的10納米FinFET制程工藝打造、專門面向物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的系統(tǒng)級芯片（SoC）系列。QCS605和QCS603系統(tǒng)級芯片能夠?yàn)榻K端側(cè)的攝像頭處理和機(jī)器學(xué)習(xí)提供強(qiáng)大的計(jì)算能力，同時(shí)具備出色的功效和熱效率，面向廣泛的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。這兩款系統(tǒng)級芯片集成了Qualcomm Technologies迄今為止最先進(jìn)的圖像信號處理器（ISP）和Qualcomm®人工智能引擎AI Engine，以及包括基于ARM的先進(jìn)多核CPU、向量處理器和GPU在內(nèi)的異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)。該視覺智能平臺還包括Qualcomm Technologies的先進(jìn)攝像頭處理軟件、機(jī)器學(xué)習(xí)與計(jì)算機(jī)視覺軟件開發(fā)工具包（SDK），以及Qualcomm Technologies可靠的連接和安全技術(shù)。該平臺可為工業(yè)級與消費(fèi)級智能安防攝像頭、運(yùn)動攝像頭、可穿戴攝像頭、虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）360度與180度攝像頭、機(jī)器人和智能顯示屏等領(lǐng)域帶來令人興奮的全新可能性。科達(dá)（KEDACOM）和理光THETA正計(jì)劃開發(fā)基于Qualcomm視覺智能平臺的產(chǎn)品。

Qualcomm Technologies, Inc.產(chǎn)品管理副總裁Joseph Bousaba表示：“通過幫助客戶打造強(qiáng)大的終端側(cè)智能、攝像頭處理與安全特性，我們的目標(biāo)是讓物聯(lián)網(wǎng)終端變得更加智能。人工智能已支持具備物體探測、追蹤、分類和面部識別能力的攝像頭，可自主避障的機(jī)器人，以及可學(xué)習(xí)并生成您最近一次探險(xiǎn)活動視頻摘要的運(yùn)動攝像頭，但這都還僅僅是個(gè)開始。Qualcomm視覺智能平臺是我們多年來前沿研發(fā)的成果，匯集了攝像頭、終端側(cè)人工智能和異構(gòu)計(jì)算領(lǐng)域的突破性進(jìn)展。該平臺是支持制造商和開發(fā)者打造全新智能物聯(lián)網(wǎng)終端世界的優(yōu)選平臺。”

強(qiáng)大的Qualcomm人工智能引擎AI Engine

該視覺智能平臺集成Qualcomm人工智能引擎AI Engine，其由多個(gè)集成的硬件和軟件組件組成，以加速終端側(cè)人工智能。Qualcomm人工智能引擎AI Engine包括了Qualcomm®驍龍™神經(jīng)處理引擎（NPE）軟件框架，其中包含采用TensorFlow、Caffe和Caffe2框架進(jìn)行開發(fā)的分析、優(yōu)化與調(diào)試工具，ONNX（Open Neural Network Exchange）交換格式，以及Android Neural Network API和Qualcomm® Hexagon™Neural Network庫。以上所有都旨在支持開發(fā)者和OEM廠商輕松將訓(xùn)練網(wǎng)絡(luò)接入到此平臺。通過Qualcomm人工智能引擎AI Engine和驍龍神經(jīng)處理引擎軟件框架，該視覺智能平臺可為深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)推理提供高達(dá)每秒2.1萬億次運(yùn)算（TOPS）*的計(jì)算性能，與一些其它領(lǐng)先的可選解決方案相比提升超過兩倍。

卓越的圖像質(zhì)量

該視覺智能平臺可支持高達(dá)4K@60fps的視頻，或是5.7K@30fps，以及更低分辨率的多個(gè)并發(fā)視頻流。為了實(shí)現(xiàn)非凡的圖像質(zhì)量，該平臺集成了Qualcomm Technologies迄今打造的最強(qiáng)大的攝像頭處理器——支持雙1600萬像素傳感器的雙14位Qualcomm Spectra™270 ISP，其頂級ISP功能的演進(jìn)在過去數(shù)代中一直居于DxOMark基準(zhǔn)測試的領(lǐng)先位置。此外，該視覺智能平臺包括物聯(lián)網(wǎng)細(xì)分領(lǐng)域所必需的先進(jìn)視覺處理功能，例如可防止高動態(tài)范圍視頻出現(xiàn)“疊影”效果的交錯式HDR（staggered HDR）、先進(jìn)的電子穩(wěn)像、畸變校正、降噪、色差校正，以及硬件運(yùn)動補(bǔ)償時(shí)域?yàn)V波（MCTF）。

異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)和關(guān)鍵特性

該視覺智能平臺QCS605芯片組的異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)，集成八核Qualcomm® Kryo™360 CPU、Qualcomm® Adreno™615 GPU和Hexagon 685向量處理器。該視覺智能平臺的集成式顯示處理器可為一系列顯示屏選項(xiàng)（包括高達(dá)WQHD分辨率的觸摸屏）提供硬件加速合成、3D覆蓋，以及包括OpenGL、OpenCL和Vulkan在內(nèi)的主流圖形API支持。該架構(gòu)支持多種高級操作系統(tǒng)，旨在幫助開發(fā)者和制造商在其解決方案中輕松構(gòu)建差異化特性，如VR 360度攝像頭的端側(cè)內(nèi)容拼接，自主機(jī)器人導(dǎo)航與避障，以及運(yùn)動攝像頭的視頻摘要。

該視覺智能平臺支持具備MU-MIMO和雙頻并發(fā)特性的2x2 802.11ac Wi-Fi®、藍(lán)牙（Bluetooth®）5.1、Qualcomm® 3D音頻套件、Qualcomm Aqstic™音頻技術(shù)和Qualcomm® aptX™音頻。該平臺還具備Qualcomm®噪音抑制與回音消除技術(shù)，以及先進(jìn)的終端側(cè)音頻分析與處理特性，支持自然語言處理、音頻語音識別和語音插播功能，打造可靠的語音界面，甚至在吵鬧或嘈雜的環(huán)境，或當(dāng)用戶遠(yuǎn)離終端時(shí)也可實(shí)現(xiàn)。

該平臺基于硬件的安全特性可通過下列功能支持可靠的物聯(lián)網(wǎng)終端，包括硬件可信根的安全啟動、可信執(zhí)行環(huán)境、硬件加密引擎、存儲安全、貫穿生命周期控制的調(diào)試安全、密鑰分發(fā)和無線協(xié)議安全等。

生態(tài)系統(tǒng)和上市情況

制造商可依靠技術(shù)廠商生態(tài)系統(tǒng)，通過其提供的、作為該視覺智能平臺補(bǔ)充的解決方案，加速開發(fā)并進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品差異化。上述技術(shù)廠商包括人工智能公司，如支持面部、圖像和物體識別的商湯科技SenseTime，支持如運(yùn)動和物體探測、分類與追蹤等各種視覺任務(wù)的Pilot.ai，以及支持先進(jìn)圖像質(zhì)量校準(zhǔn)服務(wù)的MM Solutions等。

目前，Qualcomm® QCS605和QCS603正在出樣，包括多個(gè)SKU以滿足對技術(shù)和成本的不同需求。Qualcomm Technologies與領(lǐng)先的攝像頭ODM廠商華晶科技合作提供的、基于QCS605的VR 360度攝像頭參考設(shè)計(jì)現(xiàn)已面市，基于QCS603的工業(yè)級安防攝像頭參考設(shè)計(jì)預(yù)計(jì)將于2018年下半年面市。