該最新技術(shù)將在多個不同的射頻頻段中支持復(fù)雜的載波聚合組合以實現(xiàn)性能提高

Qualcomm Incorporated（NASDAQ: QCOM）子公司Qualcomm Technologies, Inc.和Qualcomm與TDK的合資企業(yè)RF360控股新加坡有限公司（“RF360控股公司”）率先發(fā)布一款包含最新體聲波（BAW）和表面聲波（SAW）濾波技術(shù)的六工器射頻解決方案，支持最佳的性能、尺寸和成本，以應(yīng)對日益復(fù)雜的頻率、頻段組合。全新的六工器解決方案完善了我們的濾波器、雙工器和多工器產(chǎn)品線，可應(yīng)對運營商部署的各種載波聚合配置，在其擴展千兆級LTE覆蓋、提升速度與網(wǎng)絡(luò)容量時增強用戶體驗。通過在Qualcomm Technologies功率放大器模組中簡化對載波聚合的支持，全新的解決方案可幫助OEM廠商改善產(chǎn)品設(shè)計尺寸、提高產(chǎn)品設(shè)計成本效率，幫助廠商加速產(chǎn)品的全球上市時間，讓OEM廠商從中受益。對消費者而言，六工器解決方案的低插入損耗可支持長電池續(xù)航和出色的數(shù)據(jù)傳輸速率。

隨著智能手機達(dá)到千兆級LTE速率，手機中蜂窩頻段的數(shù)量也在迅速增加以提供支持。為了在廣泛的頻率頻段上支持載波聚合、同時管理干擾問題并提供卓越的無線電性能，先進的濾波技術(shù)是必需的。全新的六工器解決方案可集成在包括雙工器模組在內(nèi)的功率放大器模組（PAMiD）中，并為下一代PAMiD模組提供關(guān)鍵的聲學(xué)構(gòu)建模塊。基于BAW和SAW的六工器是前代四工器的升級，通過在千兆級LTE和未來的5G多模終端中支持面向載波聚合的、極具競爭力的射頻性能，它們將成為設(shè)計具備輕薄外形的單天線終端的關(guān)鍵。

Qualcomm高級副總裁兼射頻前端業(yè)務(wù)總經(jīng)理Christian Block表示：“隨著人們對數(shù)據(jù)速率和網(wǎng)絡(luò)容量永無止境的需求，以及載波聚合復(fù)雜性的不斷攀升，OEM廠商和運營商在滿足消費者對于頂級聯(lián)網(wǎng)用戶體驗的期望上面臨著挑戰(zhàn)。Qualcomm Technologies和RF360控股的六工器解決方案集成了我們最新的BAW/SAW濾波技術(shù)，旨在激發(fā)設(shè)計靈活性的同時提供最佳的性能。”

全新的六工器解決方案計劃于2018年投入生產(chǎn)，領(lǐng)先的OEM廠商預(yù)計將于2019年發(fā)布商用終端。