全新高度集成優化的5G模組旨在簡化終端設計、降低系統復雜性及OEM廠商進入門檻，
從而縮短產品上市時間

Qualcomm Incorporated（NASDAQ: QCOM）子公司Qualcomm Technologies, Inc.今日宣布，發布Qualcomm®驍龍™5G模組解決方案，旨在幫助那些希望以便捷的方式充分利用5G技術的原始設備制造商（OEM），支持他們在智能手機和主要垂直行業中快速商用5G。通過將最基本的5G組件集成進簡單模組，Qualcomm Technologies旨在簡化終端設備設計、降低總擁有成本并支持更快商用時間，最終讓新進入的OEM廠商加速5G在其系統中的應用。

Qualcomm Technologies, Inc. QCT全球運營高級副總裁陳若文博士表示：“全球預計于2019年進行5G網絡和終端部署。通過全新的5G模組向OEM廠商提供系統級專長和集成性，Qualcomm Technologies正處在幫助加速行業向5G過渡的獨特地位。5G必將使無線技術能力大幅向全新的垂直行業拓展，我們的5G模組設計旨在為行業新進入者提供便利，幫助他們把握未來5G網絡前景及其所帶來的全新機遇。”

Qualcomm Technologies的全新5G模組解決方案在幾個模組產品中集成了一千多個組件，通過優化進一步降低終端設計復雜性，加快部署并降低進入門檻。該高度集成的解決方案支持OEM廠商僅通過組合幾個簡單模組就可進行設計，避免了采用一千多個組件打造其終端的復雜性。Qualcomm Technologies提供的模組產品，集成了涵蓋數字、射頻、連接和前端功能的組件。其中關鍵組件包括應用處理器、基帶調制解調器、內存、PMIC、射頻前端（RFFE）、天線和無源組件，為OEM廠商提供優化的解決方案，支持他們便捷地以更低成本和更少時間快速投產。5G模組預計于2019年出樣，與采用分離式獨立組件進行產品設計相比，客戶還將受益于減少高達30%的占板面積。

隨著全新5G模組的加入，Qualcomm Technologies擁有更加豐富的產品組合，使其成為首家提供劃時代的、整體交鑰匙型商用5G模組解決方案的公司。隨著5G時代即將迎來新機遇以及進入該移動生態系統的全新參與者，此類模組解決方案至關重要。它旨在讓不同行業的OEM廠商得以應對新一代蜂窩技術的復雜性，同時還支持全球生態系統的規模拓展。