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在“高通4G/5G峰會”的第一天（10月17日），高通執行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂安諾發布了5G毫米波商用手機的很小的原型機，采用曲面全面屏設計、正面指紋、后置雙攝像頭、雙玻璃機身、厚度僅為9毫米。如下圖所示：

圖：左手上拿的就是高通今天發布的5G毫米波商用手機小型原型機，看上去和現在的4G手機一般大小！

“5G時代已經到來！” 克里斯蒂安諾拿著那款5G毫米波商用手機原型機時自豪地說。5G微信公眾平臺（ID：angmobile）了解到，這是由Sony的研發團隊制造的，能把5G毫米波手機原型機做到這么小，看來是已經解決了天線布局的諸多難題，更重要的是，它代表著5G終端芯片從芯片組的產品發布真正進入到了5G終端功能性芯片的成熟落地！

圖：高通5G毫米波商用手機原型機的背面（左）和屏幕（右）

之所以說那是一款5G“毫米波”商用手機原型機，是因為工作頻段是28GHz頻段，其使用的驍龍X50（全球首款支持5G新空口的毫米波5G調制解調器基帶芯片）已經做到了這么小（不到一個手指頭）的程度：

而且，在今天的“4G/5G峰會”上，5G微信公眾平臺（ID：angmobile）了解到，高通公布了一個重磅事實：在圣迭戈的實驗室中成功基于驍龍X50毫米波5G新空口調制解調器芯片組和上圖中的5G毫米波商用手機原型機（聚合了多個100MHz帶寬信道）實現28GHz頻段5G數據連接。

另外，高通在10月17日也把這款5G毫米波手機原型機稱為“5G智能手機參考設計”，5G微信公眾平臺（ID：angmobile）了解到，這主要是由于這款原型機具備手機的功耗和尺寸，更方便業界使用手機尺寸原型終端對5G技術進行更好的測試和優化。