發布其首款面向Band 71優化的功率放大器模組、自適應孔徑調諧器和濾波器

Qualcomm Incorporated（NASDAQ: QCOM）子公司Qualcomm Technologies, Inc.近日宣布在射頻前端（RFFE）產品組合中增加全新產品，旨在為運行于600 MHz頻譜的終端提供全面支持。Qualcomm Technologies射頻前端產品組合中的新增產品將幫助OEM廠商快速打造支持運營商全新部署的600 MHz低頻頻段——Band 71的移動終端。該優質頻譜不僅能增強戶外網絡覆蓋和室內穿透能力，還將顯著提升移動運營商的網絡容量。Qualcomm Technologies的解決方案將支持類別廣泛的終端，包括智能手機和物聯網（IoT）產品等，并無需為支持該頻段而使終端設計與開發增加不必要的復雜性。

T-Mobile目前正在部署這些網絡功能。基于Qualcomm®驍龍™移動平臺、支持600 MHz Band 71的智能手機現已商用上市。

全新的600 MHz調制解調器到天線（modem-to-antenna）解決方案由一整套射頻前端組件組成，其中包括：

· QPM2622低頻功率放大器模組（PAMiD）。QPM2622是Qualcomm Technologies首款集成雙工器、開關和天線耦合器的PAMiD，并對QPM2632中頻PAMiD和QPM2642高頻PAMiD進行補充，以支持全球SKU開發。

· QAT3516自適應孔徑調諧器。QAT3516是首款商用發布的、面向600 MHz優化的孔徑調諧器。它具有自適應可調諧性，可搭配QAT3550天線阻抗調諧器，以實現先進的自適應調諧功能。

· 600 MHz雙工器B1223和分集接收（DRX）濾波器B8356。高品質溫度補償濾波器（High Q Temperature Compensated Filters, HQTCF）制程可提供優化的性能，而創新的濾波器設計拓撲可支持頗具挑戰性的規格，包括對高帶寬的支持、低插入損耗，和稍后將實現的高阻帶。

· 在之前發布的多模砷化鎵（GaAs）功率放大器QPA4360、QPA4361和QPA5461中擴展了對600 MHz Band 71的支持。

QPM2622、QPM2632和QPM2642 PAMiD旨在支持采用頂級驍龍800系列移動平臺的全球SKU而開發。QAT3516、B1223和B8356可支持驍龍800、600、400和200系列。此外，雙工器和分集接收濾波器也可在第三方芯片平臺中使用。

Qualcomm Technologies Inc.高級副總裁兼射頻前端總經理Christian Block表示：“我們全面的600 MHz解決方案旨在幫助OEM廠商更簡單地打造工業設計，在無需放棄其目前所擁有的精致外形的情況下支持出色覆蓋。這一全新的帶寬和功能對移動運營商也將十分重要，可使他們能夠滿足客戶對難以到達的偏遠地區的覆蓋需求。”

目前，Qualcomm Technologies的射頻前端600 MHz解決方案正向客戶出樣，預計將于2017年末在商用產品中上市。