技術(shù)解決方案，為下一代高容量無線和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用實現(xiàn)低功耗、低成本的“智能互聯(lián)”

格芯（GLOBALFOUNDRIES）近日宣布推出面向下一代無線和物聯(lián)網(wǎng)芯片的射頻/模擬PDK（22FDX®-rfa）解決方案，以及面向5G、汽車?yán)走_(dá)、WiGig、衛(wèi)星通信以及無線回傳等新興高容量應(yīng)用的毫米波PDK（22FDX®-mmWave）解決方案。

該兩種解決方案都基于格芯的22納米FD-SOI平臺，該平臺將高性能射頻、毫米波和高密度數(shù)字技術(shù)結(jié)合，為集成單芯片系統(tǒng)解決方案提供支持。該技術(shù)在低電流密度和高電流密度的應(yīng)用中都可以實現(xiàn)最高特征頻率和最高振蕩頻率，適用于對性能和功耗都有超高要求的應(yīng)用，例如LTE-A、窄帶物聯(lián)網(wǎng)與5G蜂窩收發(fā)器、GPS WiFi與WiGig集成芯片、以及各種采用集成eMRAM技術(shù)的物聯(lián)網(wǎng)和汽車?yán)走_(dá)應(yīng)用等。

“隨著客戶不斷推動智能互聯(lián)設(shè)備的領(lǐng)域，格芯也不斷推出差異化的FDX系列產(chǎn)品，助力客戶的創(chuàng)新，”格芯CMOS業(yè)務(wù)部門高級副總裁Gregg Bartlett 表示，“日新月異的主流移動和物聯(lián)網(wǎng)市場要求射頻和模擬技術(shù)不斷創(chuàng)新發(fā)展。格芯的22FDX-rfa整合了卓越的射頻和模擬功能，有助于開發(fā)兼具功耗、性能和成本優(yōu)勢的差異化移動和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。針對新興的毫米波市場，格芯的22FDX-mmWave技術(shù)可實現(xiàn)無與倫比的毫米波性能，為客戶交付差異化的相控陣波束成型以及其它擁有最低功耗、最高性能與集成度的毫米波系統(tǒng)解決方案。”

格芯優(yōu)化了22FDX射頻與毫米波產(chǎn)品，從而能夠為諸如單片系統(tǒng)窄帶物聯(lián)網(wǎng)以及5G毫米波束成型相控陣系統(tǒng)等領(lǐng)先的連接應(yīng)用提供高性能天線開關(guān)與功率放大器集成解決方案。

作為FinFET技術(shù)之外的選擇，22FDX-rfa不僅能夠整合這些前端模塊組件，而且與FinFET相比，還可以降低熱噪聲并達(dá)到相同的自增益放大效果，同時其自增益至少為體硅的兩倍。同時，射頻性能也更為出色，且FD-SOI技術(shù)本身所具有特征還進(jìn)一步減少了30%的浸沒式光刻層。

面向先進(jìn)射頻和模擬毫米波以及嵌入式非易失內(nèi)存解決方案的工藝設(shè)計工具包現(xiàn)已發(fā)布，可以供客戶進(jìn)行原型設(shè)計。