近日，華為在HUAWEI CONNECT 2017上發布了X-Gen Wi-Fi解決方案。該方案可將AP的無線帶寬提升3倍，并發用戶數提升4倍；并首次實現10Gbps能力的Wi-Fi與藍牙、Zigbee、RFID等物聯技術混合接入，讓更多創新業務體驗成為可能，定義敏捷園區新時代。

物聯網發展、4K/8K高清視頻、AR/VR等新興業務的普及，為Wi-Fi網絡提出了高帶寬、低延遲的需求，現有Wi-Fi標準和產品面臨大容量和高帶寬的巨大挑戰。華為X-Gen Wi-Fi解決方案由業界首款10Gbps 能力的無線接入點AP7060DN和多速率以太網交換機S6720-SI組成，其中核心產品AP7060DN采用高通的802.11ax芯片，基于最新的802.11ax Wi-Fi標準，將5G單射頻帶寬從1.7 Gbps提升到4.8 Gbps，采用多射頻技術整機支持9.6 Gbps，高密場景下的并發用戶數從100提升至400。

“過去幾年，華為用敏捷園區的創新方案為各行業構建了有線無線融合的網絡，現在園區網絡已經步入全無線覆蓋、物聯混合接入的萬兆數字化時代, 我們稱為‘X時代（X-Gen）’。”華為交換機與企業網關產品線總裁胡克文表示，“此次華為發布的10Gbps接入能力X-Gen Wi-Fi是面向未來數字化行業應用的解決方案，它將被廣泛應用于課堂VR/AR全交互式教學、醫院互動式3D成像遠程診斷、隨時隨地全智真無線辦公以及更多今天我們無法想象的交互場景。如果說802.11ac技術將Wi-Fi連接帶入了千兆時代，那么華為X-Gen Wi-Fi 將會帶領園區進入萬兆的萬物互聯時代。”

高通產品管理副總裁Irvind Ghai表示：“高通處于11ax創新的最前沿，公司正與華為緊密合作，來滿足如今密集的企業網絡中對Wi-Fi容量日益增長的需求。高通的11ax解決方案通過支持MU MIMO和OFDMA，旨在帶來更大的容量。這是一場變革的開始，它將為用戶帶來更穩健的網絡設施，與更豐富的聯網體驗。”

IDC高級研究分析師Nolan Greene表示： “現有的Wi-Fi標準支持的帶寬和空間流資源有限，無法滿足海量IoT設備接入場景的需求。隨著并發用戶數和設備的增加，傳統AP性能不足，并且經常存在AP間信號干擾的問題。新一代的Wi-Fi標準可以更好的滿足未來IoT網絡需求，大幅增加了單AP的接入終端數并極大地提升了多終端場景下的接入性能。華為推出的X-Gen AP將會是802.11ax Wi-Fi標準商用進程中重要的一步，為IoT相關的應用場景提供了全新的選擇。”

華為X-Gen Wi-Fi解決方案支持Wi-Fi和IoT融合接入，實現Wi-Fi網絡、物聯網二合一，讓大量IoT終端接入成為可能，滿足應用對未來網絡的需求；同時擁有出色的抗干擾能力，通過多用戶智能調度機制有效避免沖突，高密場景網絡容量可增加30%；支持本地和云化雙模式管理，能夠實現物聯設備和辦公設備的統一云化管理，網絡管理全面云化。