2017年9月6日，為期3天的全球最大無人機展Interdrone于2017年9月6日在美國拉斯維加斯開幕，來自全世界的無人機愛好者、無人機廠商匯聚一堂。

在本次無人機大會上，木牛科技正式發布了集成雷達避障、雷達高度計和FPGA SoC飛控的智能無人機平臺——Ready to Fly Kit。

經過兩年技術沉淀和積累，木牛科技將其在無人機業界首次提出的雷達避障技術、雷達定高技術和基于FPGA SoC的飛控技術集成，推出業內首個融合多個創新技術點的智能無人機平臺。

該無人機平臺的發布目的是為了讓商用無人機廠商、科研人員、教育用戶、無人機開發者能夠快速上手，對雷達技術和FPGA飛控技術在商業無人機的應用有直觀的體驗。為此木牛科技提供完整的方案參考設計，“即插即用”(Plug and Play)的模塊，并向用戶公開了其避障、定高雷達模塊的底層驅動和代碼。

木牛科技此次推出的Ready to Fly智能無人機平臺，可謂“明星”云集，在碳纖維可折疊機架上，集成了全球首款基于FPGA SoC技術的OcPoC飛控、飛行汽車Kitty Hawk Flyer搭載用于定高的uLanding雷達高度計，獲得2016 NASA／FAA UTM避障大賽冠軍的uSharp Patch雷達避障模塊，其中避障模塊分布在前、左、右三個方向，使飛機能夠全面的避開障礙物安全飛行。

與Intel去年推出的Aero Ready to Fly Drone相比，木牛科技的RTF Kit使用毫米波雷達作為感知系統，實現了相對定高、仿地飛行、避障。與攝像頭傳感器相比，無論陰雨連綿、霧霾彌漫，還是漆黑的夜晚，都可以順暢飛行。

用戶開箱之后即可體驗雷達和FPGA飛控結合所帶來的避障、定高、地形追蹤等特性。木牛科技在基本飛控功能基礎上，還開發了對GPS／IMU等多傳感器的三冗余設計，滿足商用、工業用無人機對高安全、高可靠性的要求。

值得一提的是，OcPoC飛控支持PX4 和Ardupilot兩種開源代碼，供開發者自由選擇。

在本次InterDrone展會期間，木牛科技還將發布其新一代雷達避障產品，并展示其在無人機和自動駕駛領域的最新成果。

該無人機平臺在木牛科技美國官網(aerotenna.com)上發售，國內用戶可直接與木牛科技聯系采購。