羅杰斯公司（NYSE:ROG）很高興向大家介紹CLTE-MW™ 層壓板。這是一款陶瓷填充的基于PTFE 玻璃纖維增強的復合電路材料，專為電路設計工程師優化成本和提升性能而開發。這種獨特的電路材料系統非常適用于由于物理或電氣特性約束而需要對厚度進行限制或控制的應用。

3mil 到10mil的七種可選厚度可以為當今5G或其他毫米波設計提供理想的信號到地的厚度間隔。此外，材料也提供多種銅箔類型的選擇，如壓延銅箔，反轉銅箔和標準電解銅箔等；在特別情況的需求下，也可以提供電阻薄膜和金屬板。

該層壓板使用開纖玻璃布加固而成，同時與均勻的填料一起，使得電磁波傳播的高頻玻纖效應影響減小到最低。填加的玻璃布為材料的提供了出色尺寸穩定性。材料的其他主要特性參數包括：低Z-axis熱膨脹系數（30ppm/°C），使材料具有卓越的PTH可靠性；低損耗特性（0.0015@10GHz）可應用于對低損耗的應用需求；低吸水性（0.03%）使材料在不同的溫度環境下保持良好穩定的性能。

熱傳導系數（0.42W/mK）可使某些需求熱量管理的電路增加散熱；其630V/mil 的高介電強度保證了導體層之間良好的絕緣。此外該材料還是UL94 V-0 阻燃級材料，因此材料也適合于商業級應用中。

CLTE-MW 層壓板適用于下列典型應用，如放大器、 天線、巴倫、耦合器及濾波器等。其應用領域可從國防和航空航天到普通商業和消費品市場。

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