恩智浦的前沿LDMOS技術助力打造小尺寸的700W射頻功率器件

全球領先的射頻功率器件供應商恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)（納斯達克代碼：NXPI）近日宣布推出業界最為緊湊的射頻橫向擴散金屬氧化物半導體(LDMOS)解決方案，面向廣播式自動相關監視(ADS-B)和無人駕駛飛行器(UAV)應答器市場。AFV10700H集成設計在一個尺寸僅為半張信用卡大小的50歐姆功率放大器，但提供的脈沖功率高達700瓦特(W)，能夠滿足航空領域對于尺寸、重量、功率和成本(SWaP-C)的多方面要求。

AFV10700H基于恩智浦的前沿Airfast技術，并且采用小型NI-780氣腔封裝，與目前采用標準NI-1230封裝的其他同功率級LDMOS解決方案相比，占用空間減少了40%。AFV10700H配有高度集成的片上預匹配電路，能夠提供高輸出阻抗，幫助減小匹配電路尺寸，從而實現1.3″x 2.6″(3.3 x6.6 cm)的小尺寸功率放大器。此外，業界領先的熱阻特性允許采用更小的散熱器設計，進一步減輕了應答器的重量。

恩智浦多市場射頻功率工業技術高級總監兼總經理Pierre Piel表示：“恩智浦一直在努力開發強大的產品，以滿足L頻段脈沖應用對于尺寸和性能的嚴苛要求，這套全新的解決方案便是一個典范。我們的主要設計理念是兼具高性能與易用性。”

這款器件針對諸如商用廣播式自動相關監視(ADS—B)、UAV和軍事敵我識別(IFF)等脈沖應用而設計，在1090兆赫茲(MHz)和50伏特(V)的工作條件下可提供700W P1dB的功率輸出，效率為56%；在1030 MHz和52V的工作條件下可提供850W P1dB的功率輸出，效率為52%。低熱阻特性支持高占空比的脈沖序列，例如S模式(Mode-S)擴展長度信息(ELM)和Link 16。

這款新型產品進一步擴充了恩智浦針對航空電子應用提供的960-1215 MHz LDMOS晶體管產品組合，現有10-1300W范圍內的10款不同功率級產品可供選擇，為應答器射頻產品的設計師們帶來了設計靈活性。

上市時間和展示

AFV10700H晶體管現處于量產階段，并且提供參考電路支持以實現1030-1090MHz窄帶操作。

國際微波研討會于6月6日–8日在火奴魯魯舉行，恩智浦將在第1132號展臺演示新型晶體管。