Qualcomm驍龍X50 5G調制解調器系列新增特性支持6 GHz以下和
多頻段毫米波頻譜上的3GPP 5G全球系統

Qualcomm Incorporated （NASDAQ: QCOM）近日宣布，其子公司Qualcomm Technologies, Inc. （QTI）正在擴展其Qualcomm®驍龍™X50 5G調制解調器系列，以支持符合3GPP 5G 新空口（5G NR）全球系統的5G新空口多模芯片組解決方案。全新的調制解調器支持在6 GHz以下和多頻段毫米波頻譜運行，旨在為所有主要頻譜類型和頻段提供一個統一的5G設計，同時應對廣泛的使用場景和部署場景。驍龍X50 5G調制解調器系列面向增強型移動寬帶設計，以提供更寬帶寬和超高速度。此外，該調制解調器解決方案旨在同時支持非獨立（Non-Standalone，NSA）運行（通過LTE發送控制信令）和獨立（Standalone，SA）運行（通過5G新空口發送全部控制信令和用戶數據），并且旨在支持下一代頂級移動蜂窩終端，并協助運營商開展早期5G試驗和部署。集成來自驍龍X50系列的5G 新空口調制解調器的商用產品預計將從2019年起上市，支持首批大規模5G 新空口試驗和商用網絡發布。 

驍龍X50 5G調制解調器系列的全新產品旨在通過單芯片支持2G/3G/4G/5G多模功能，通過4G和5G網絡的同時連接帶來強勁移動表現。該單芯片解決方案還集成支持Qualcomm Technologies所引領的千兆級LTE功能，作為與早期5G網絡共存和相互配合的高速覆蓋網絡，千兆級LTE是5G移動體驗的一個重要支柱。這一系列先進的多模功能旨在提供千兆級連接，這也是下一代頂級智能手機和移動計算的一項關鍵性需求。

擴展的驍龍X50 5G調制解調器系列建立在Qualcomm Technologies 5G 新空口原型系統的技術領先優勢，以及與領先網絡運營商和網絡終端廠商開展的聯合測試與試驗的基礎之上。其最近發布的采用Qualcomm Technologies 6GHz以下5G 新空口原型的首個基于3GPP標準的5G 新空口連接即是例證，該技術演示了未來5G 新空口系統和規范中的部分關鍵技術和系統設計原則，例如支持更大帶寬的基于正交頻分多路復用（OFDM）的可擴展波形、基于互易性的多用戶多輸入多輸出（MIMO）、先進的LDPC信道編碼、自適應獨立TDD子幀和全新靈活的低時延時隙結構等。

驍龍X50 5G調制解調器系列建立在Qualcomm Technologies下一代無線技術開發、促進、和推動3GPP標準化進程的長期領先優勢之上。正如Qualcomm Technologies在3G、4G和千兆級LTE上所做的一樣，公司正與領先的網絡運營商合作，確保3GPP 5G 新空口的標準化進程和5G 新空口的及時商業部署。驍龍X50 5G系列旨在支持5G 新空口特性，將虛擬現實、增強現實和聯網云計算等聯網消費移動寬帶應用帶到全新高度。

Qualcomm Technologies, Inc.執行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙表示：“Qualcomm Technologies正在通過驍龍X50 5G系列產品的創新和商用，引領全球5G之路。這些關鍵技術對于在頂級智能手機、便攜式PC和新型移動終端中釋放下一代聯網計算和消費體驗的全部潛力至關重要。Qualcomm Technologies的5G 新空口芯片組解決方案將支持運營商和OEM加快5G 新空口的全球部署，以超低時延實現每秒數千兆比特數據速率，并以統一連接架構滿足關鍵業務型服務、增強型移動寬帶和海量物聯網所帶來的日益增長的連接需求。”

首批采用驍龍X50 5G 新空口調制解調器的商用產品預計將于2019年上市。

關于Qualcomm

Qualcomm的技術驅動了智能手機的變革，將數十億人連接起來。我們在3G和4G當中作出了開創性的貢獻，現在正在引領5G之路，邁向智能聯網終端的新時代。我們的產品正在變革汽車、計算、物聯網、健康醫療、數據中心等行業，并支持數以百萬計的終端以從未想象的方式相互連接。Qualcomm Incorporated包括技術許可業務（QTL）和我們絕大部分的專利組合。Qualcomm Technologies, Inc.（QTI）是Qualcomm的全資子公司，與其子公司一起運營我們所有的工程、研發活動以及所有產品和服務業務，其中包括我們的半導體業務QCT。欲了解更多信息，請訪問Qualcomm的網站，博客和微博。