DA14586是業內最先支持藍牙5.0標準的SoC之一，其集成的麥克風接口有助于客戶為任何有麥克風和揚聲器的連接云的產品添加智能語音控制功能

高度集成電源管理、AC/DC電源轉換、固態照明（SSL）和藍牙低功耗（BLE）技術供應商Dialog半導體公司（德國證券交易所交易代碼：DLG）今天宣布，推出其SmartBond系列的下一代產品---DA14586。該全新的系統級芯片（SoC）是公司首款支持最新藍牙5.0規范的獨立器件，為先進應用提供最低的功耗和無可比擬的功能。

DA14586由SmartBond™ DA14580演化而來，后者已被證明是過去三年中尺寸最小、集成度最高和功耗最低的量產藍牙SoC。DA14586在繼續保持了上述基準指標的領先旗艦地位的同時，還提供了更大的靈活性，能夠以最小占位面積和最低功率創建更先進的應用。除此之外，DA14586還包括帶有降壓和升壓轉換器的先進電源管理功能，可以支持大多數主要電池類型。

Dialog半導體公司高級副總裁兼連接事業部總經理Sean McGrath表示：“藍牙5.0標準是無線領域最受期待的進展之一，Dialog也是率先推出支持基于該標準產品開發的獨立SoC的公司之一。DA14586不僅繼承了SmartBond靈活和功耗低的傳統，現在還提供藍牙5.0標準支持，并集成了麥克風接口，它是打開無線設備和應用新時代的SoC。”

除了支持藍牙5.0標準之外，DA14586的內存是前代產品的兩倍，這使它成為了為例如接近標簽、信標、無線醫療設備和智能家居應用添加藍牙低功耗支持的理想選擇。同時，其集成的麥克風接口可降低語音遙控器的系統成本，而語音遙控設備是快速增長的新興市場。另外，DA14586還可以輕松支持基于無線網格（Mesh）網絡的應用

和所有Dialog SmartBond解決方案一樣，DA14586非常方便工程師進行設計，并支持全托管式應用。該SoC有一個完整的開發環境和Dialog的SmartSnippets™軟件的支持，可幫助工程師對軟件進行功耗優化。對于成本敏感型應用，SmartBond系列還將包括DA14585，該產品集成了一次性可編程（OTP）內存，可替代閃存。

DA14586和DA14585及其相關開發工具包可通過貿澤和得捷電子購買。

Dialog還將在藍牙世界大會（2017年3月28-29日，美國圣克拉拉）上展出DA14586和DA14585。

Dialog、Dialog logo、SmartBond和SmartSnippets是Dialog半導體公司或其子公司的商標。所有其他產品或服務名稱均為其相應擁有者的財產。Dialog半導體公司2017年版權擁有，保留所有權利。

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Dialog半導體公司是推動移動設備和物聯網發展的領先集成電路（IC）供應商。Dialog的解決方案是今天眾多領先移動設備和不斷提升性能和生產力的推動技術中不可缺少的部分。使智能手機功率效率更高、縮短充電時間、實現對家電隨時隨地的控制、連接下一代可穿戴設備，Dialog幾十年的技術經驗和世界領先的創新實力將幫助設備制造商引領未來。

Dialog采用無晶圓廠運營模式，作為雇主積極承擔社會責任，開展各項活動造福員工、社區、其他相關利益方和自然環境。Dialog 半導體公司總部位于倫敦，在全球設有銷售、研發和營銷辦事處。2016年，Dialog實現了約11.98億美元營業收入，是發展最快的歐洲上市半導體公司之一。目前，公司在全球約有1,770名員工。公司在德國法蘭克福（FWB: DLG）證券交易所（Regulated Market, Prime Standard, ISIN GB0059822006）上市，其股票是德國TecDax技術股指數的成份股。