恩智浦發(fā)布Airfast 3射頻功率晶體管,推動(dòng)蜂窩基礎(chǔ)設(shè)施在智能城市的應(yīng)用
全新晶體管在技術(shù)改進(jìn)方面實(shí)現(xiàn)了巨大飛躍,
可滿足工作頻率為1805至2690 MHz的宏基站的嚴(yán)苛要求。
恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors N.V.)(納斯達(dá)克代碼:NXPI)近日推出Airfast第三代產(chǎn)品,首發(fā)的是四顆用于蜂窩通信宏基站重點(diǎn)LDMOS晶體管方案。全新Airfast 3在技術(shù)上達(dá)到了新的里程碑,在滿足所有當(dāng)前無線標(biāo)準(zhǔn)的嚴(yán)苛要求的同時(shí),提升了性能指標(biāo),具備寬廣的瞬時(shí)帶寬,單科器件即可覆蓋整個(gè)通信頻段。
恩智浦Airfast 3產(chǎn)品在效率、增益、射頻輸出功率和信號(hào)帶寬方面提供行業(yè)領(lǐng)先的性能,同時(shí)大幅減少了提供給定射頻輸出功率水平所需的尺寸。相比Airfast 2,第三代產(chǎn)品的效率提升了4%(53%的末級(jí)效率和高達(dá)50%的產(chǎn)品組合效率),熱性能提升了20%,提供高達(dá)90 MHz的全信號(hào)帶寬并且空間節(jié)省高達(dá)30%。
恩智浦射頻功率事業(yè)部執(zhí)行副總裁、總經(jīng)理Paul Hart表示:“減小蜂窩基站的尺寸需要持續(xù)改進(jìn)射頻功率放大器。我們的第三代Airfast解決方案提供行業(yè)領(lǐng)先的性能,并且采用推動(dòng)行業(yè)進(jìn)步所需的封裝尺寸。”
全新Airfast 3高功率LDMOS晶體管
這四款全新Airfast 3 LDMOS射頻功率晶體管設(shè)計(jì)用于對(duì)稱Doherty放大器架構(gòu),包括:
· A3T18H450W23S:1805至1880 MHz,89 W平均射頻輸出功率,17.2 dB增益,51%效率· A3T18H360W23S:1805至1880 MHz,56 W平均射頻輸出功率,17.5 dB增益,53%效率
· A3T21H450W23S:2110至2200 MHz,89 W平均射頻輸出功率,15.5 dB增益,49.5%效率
· A3T26H200W24S:2496至2690 MHz,37 W平均射頻輸出功率,16.3 dB增益,50%效率
這些全新晶體管是首批采用氣腔塑料封裝的Airfast產(chǎn)品,具有出色的射頻性能與較低熱阻,從而減少了系統(tǒng)總散熱量。
上市時(shí)間
全新Airfast 3射頻功率晶體管目前提供樣片,預(yù)計(jì)將于2016年第四季度開始量產(chǎn)。還提供各種頻率的參考電路。
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關(guān)于恩智浦
恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V.(納斯達(dá)克代碼:NXPI)致力于通過先進(jìn)的安全連結(jié)及基礎(chǔ)設(shè)施解決方案為人們更智慧安全、輕松便捷的生活保駕護(hù)航。作為全球領(lǐng)先的嵌入式應(yīng)用安全連接解決方案領(lǐng)導(dǎo)者,恩智浦不斷推動(dòng)著互聯(lián)汽車、端對(duì)端安全及隱私、智能互聯(lián)解決方案市場的創(chuàng)新。恩智浦擁有超過60年的專業(yè)技術(shù)及經(jīng)驗(yàn),在全球逾35個(gè)國家和地區(qū)設(shè)有業(yè)務(wù)機(jī)構(gòu),員工達(dá)44,000人,2015年公布的收入達(dá)61億美元。