以滿足4G、5G及IoT的高性價比、高性能PCB天線和有源天線陣列應用

羅杰斯公司（NYSE:ROG）推出RO4730G3™UL 94 V-0天線級層壓板，以滿足當前和未來在有源天線陣列、小基站、4G 基站收發信機、物聯網設備和新興5G 無線系統應用中的更高性能要求。

這種阻燃的(UL 94V-0) RO4730G3™ 熱固性層壓板材料是羅杰斯公司一直以來被客戶所信賴的、在基站天線應用中深受歡迎的RO4000®電路材料的衍生。它具有天線設計者所喜好的低介電常數3.0，以及在10GHz條件下Z向介電常數偏差±0.05。

RO4730G3層壓板是由陶瓷碳氫化合物材料與低損耗LoPro® 銅箔壓合而成。可以提供卓越的無源互調性能（通常優于-160 dBc），這對互調敏感的高頻天線而言極具吸引力。RO4730G3電路材料比PTFE輕30%，具有超過+280°C的高玻璃轉化溫度（Tg）使其兼容自動組裝工藝。在-55攝氏度到+288攝氏度溫度范圍內，該材料的Z 向熱膨脹系數（CTE）僅為30.3 ppm/攝氏度，有利于保證多層電路組裝中電鍍通孔結構的可靠性。此外，RO4730G3層壓板材料耐無鉛工藝，可提供比RO4000JXR™ 材料更佳的撓曲強度。

RO4730G3這種新型天線級電路層壓板材料的性能隨溫度變化的表現穩定。材料具有與銅匹配的熱膨脹系數（CTE），在-50攝氏度到+150攝氏度溫度范圍內，其Z向介電常數具有極低的熱變化率（10GHz條件下為+26 ppm/攝氏度）。同時，RO4730G3材料的高頻損耗很低，其損耗因子在2.5 GHz 條件下為0.0023，在10GHz 條件下為0.0029。

RO4730G3層壓板材料為當前4G、IoT 無線設備、以及未來5G 無線設備中的有源天線陣列和PCB 天線提供了實用、高性價比的材料解決方案。通過與合適的材料結合，RO4730G3材料可提供價格、性能、耐用性的最佳組合。

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羅杰斯公司(NYSE:ROG) 作為工程材料的全球領導者，我們的產品正驅動、保護并連接我們的世界。擁有180 多年的材料科學和工藝經驗，羅杰斯提供多種解決方案，應用于清潔能源、互聯網絡、先進交通以及其他需要苛刻穩定性的科技領域。羅杰斯公司有三大核心事業部門：包括應用于高效電機驅動、汽車電氣化和可再生能源的電力電子解決方案；在移動設備、機車內飾、工業設備和功能性服裝中具有密封、振動管理和抗沖擊保護作用的的高彈體材料解決方案，以及用于無線基礎設施、汽車安全及雷達系統的先進互聯解決方案。羅杰斯總部位于美國康涅狄格州，在美國、中國、德國、比利時、匈牙利和韓國都設有制造工廠，合資公司和銷售辦公室遍布全球。