致力于亞太地區市場的領先電子元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下詮鼎推出基于Toshiba半導體的全面MID移動上網解決方案,其中包括近距離無線傳輸技術TransferJetTM、符合高效率快速的無線充電解決方案、Bluetooth & NFC整合性單芯片以及接口橋接芯片等等。
近距離無線傳輸技術TransferJet™compliant IC
無線充電電源IC
BluetoothTM & Wi-Fi® 整合型單芯片
接口橋接芯片
隨著多媒體內容的分辨率和圖像質量越來越高,在攝像機、液晶顯示器等外圍設備上高速接收或發送大量的資料變得在所難免,因為只有這樣才能滿足基帶和應用處理器等主要處理器的工作需求。東芝推出了名為“移動外圍器件(MPD)”的接口橋接芯片,可支持高速數據傳輸協議,比如MIPI、LVDS、Display Port和HDMI。東芝的MPD不僅可以高速傳輸數據,也可以橋接主要的處理器和不同接口的外圍設備。東芝也推出了廣泛的外圍設備產品組合,比如輸入輸出擴展器件和SC卡控制器等。
東芝的網橋和緩存器IC支持各種串行數據傳輸協議,例如MIPI®,MDDI,LVDS,Display Port和HDMI,便于設計手機。
輸入/輸出擴展器IC可輕松增強現有系統的輸入/輸出能力,包括GPIO、鍵盤、LED控制器和定時器。該擴展器的應用領域非常廣泛,涉及手機、數碼相機、打印機等。
另外,東芝還正在開發各種主處理器周邊輔助產品,如可以向SD卡高速傳輸數據的SD卡主機控制器等。
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關于大聯大控股
大聯大控股是全球第一,亞太地區市場份額領先的半導體元器件分銷商,總部位于臺北(TSE:3702),旗下擁有世平、品佳、詮鼎及友尚,員工人數近5,600人,代理產品供應商超過250家,全球超過120個分銷據點(亞太區約70個),2015年營業額達162.4億美金(自結)。(*市場排名依Gartner公布數據)
大聯大控股開創產業控股平臺,持續優化前端營銷與后勤支持團隊,扮演產業供應鏈專業合作伙伴,提供創造需求(Demand Creation)、交鑰匙解決方案(Turnkey Solution)、技術支持、倉儲物流與IC電子商務等增值服務,滿足原始設備制造商(OEM)、原始設計制造商(ODM)、電子制造服務商(EMS)及中小型企業等不同客戶需求。國際化經營規模與本地化銷售管道,長期深耕亞太市場,連年獲得專業媒體評選為「亞洲最佳IC分銷商」,穩踞全球第三大電子元器件分銷商。