—支持在非常薄的芯片級封裝中通過薄型藍牙智能應用進行通信—

東芝公司(TOKYO:6502)旗下半導體與存儲產品公司今日宣布推出低功耗[1](LE)藍牙(Bluetooth®)通信IC新產品——“TC3567WBG-006”，其支持藍牙核心規范4.1版本(Bluetooth Core Version 4.1)，適用于分布式網絡(Scatternet)[2]設備。樣品發貨即日啟動。 

該新IC基于東芝已發布的面向藍牙智能設備的“TC35667FTG/FSG-005”，配置有新的ROM軟件，適用于分布式網絡連接和多點連接，采用非常薄的芯片級封裝，僅為2.88mm x 3.04mm x 0.3mm。 它將為非接觸式卡、標簽和門票等薄型應用帶來低功耗藍牙通信網絡。

在4.0及以上版本的藍牙核心規范中，分布式網絡標準定義兩個功能。兼容設備須支持主從設備的多連接或并發連接，或者同時支持兩個或多個主設備之間的多連接。東芝新IC利用低功耗藍牙支持兩項功能，可使用極小型設備輕松創建網絡。

用于分布式網絡的封裝芯片“TC35667FTG-006/FSG-006”與支持Bluetooth和NFC標簽功能的“TC35670FTG-006”即日啟動樣品出貨。

東芝將利用薄型應用促進基于分布式網絡的通信網絡的實現和推廣，并為優化自動監控系統和多功能應用等物聯網(IoT)應用所需的通信功能的設備提供支持。

新產品的主要特性

· 低功耗：
○ 藍牙通信峰值電流小于5.9mA（@3.3V，-4dBm發射器輸出功率或接收器工作）
○ 深度休眠中的電流消耗典型值為50nA(@3.3V)
· 接收器靈敏度：-92.5dBm
· 支持低功耗藍牙中心設備和外圍設備
· 支持GATT（通用屬性配置文件）定義的服務器和客戶端功能

應用場合

藍牙智能設備，包括互聯家居產品、可穿戴設備、醫療設備、智能手機配件、遙控器、玩具和物聯網設備。

主要規格

產品型號：	TC35667WBG-006
工作電壓范圍：	1.8V至3.6V
電流消耗：	低于5.9mA（@3.3V，低功耗藍牙工作，-4dBm發射器工作或接收器工作）
深度休眠時的電流消耗：	典型值為50nA (@3.3V)
工作溫度：	-40°C至85 °C
封裝：	WCSP41, 2.88mm x 3.04mm x 0.3mm, 0.4mm 腳距
藍牙部分
藍牙版本：	4.1版 中心元件和外圍元件 分布式網絡功能、多點連接
發射器輸出功率：	0dBm至-20dBm（4dB階躍)
接收器靈敏度：	-92.5dBm
配置文件：	GATT（通用屬性配置文件），包括服務器和客戶端功能
接口：	UART、I2C、SPI、GPIO
其他功能：	直流-直流轉換器 低壓降穩壓器 通用模數轉換器(ADC) 用戶程序功能 主機設備喚醒信號 PWM功能

注：

1、低功耗藍牙：定義為4.0及以上版本藍牙的低功耗通信技術。
2、分布式網絡：一組獨立的非同步微微網（至少兩個藍牙設備連接時形成一個微微網(piconet)），它們共享至少一個共同的藍牙設備。

關于東芝

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東芝于1875年在東京成立，如今已成為一家有著580多家附屬公司的環球企業，全球擁有超過199,000名員工，年銷售額逾6.6萬億日元（550億美元）。