Morfis Semiconductor近日推出一個產品系列，這些產品包含目前市場上全球最小的全集成CMOS單模倒裝芯片手機射頻前端。

迄今為止，現有供應商所提供的均是昂貴且笨重的射頻前端多芯片模塊(MCM)。這些復雜的多芯片模塊通常包括GaAs HBT PA、CMOS控制器電路、SOI開關和多種表面貼裝器件(SMD)。Morfis基于其專利架構及專有技術和方法，已成功將這些功能完全集成到一種低成本、高性能的CMOS單模倒裝芯片器件中。

Morfis首席技術官Charlie Chen博士表示：“Morfis經驗豐富、勇于創新的團隊在射頻前端技術方面取得了重大突破，他們將PA、開關和控制電路集成到一個超小型CMOS單模倒裝芯片中。我們的團隊在實現這一重大突破的同時，無需使用包絡跟蹤(ET)即可達到并超過在APT模式下的現有GaAs HBT性能。”

MORF90x產品系列

MORF90x是一個集成PA、開關和MIPI/RFFE控制電路的多模多頻帶(MMMB)前端解決方案系列。該系列針對APT模式進行了優化，支持ET，支持全球3G/LTE網絡698MHz-2690MHz的全部手機頻率范圍。

MORF90x系列產品提供以下外形：

· MORF902：4.0mm x 6.8mm x 0.7mm，42-pad LGA封裝（與現有產品引腳兼容）
· MORF900：3.0mm x 5.2mm x0.7mm, 36-pad LGA封裝（比MORF902小43%）
· MORF900-FC：只面向模塊制造商的倒裝芯片

MORF80x產品系列

MORF80x是一個集成PA、開關和MIPI/RFFE控制電路的多模多頻帶(MMMB)前端解決方案系列，支持LTE頻帶7、30、38、40和41。

MORF80x系列產品提供以下外形：

· MORF802：4.0mm x 3.65mm x 0.7mm, 28-pad LGA封裝（與現有產品引腳兼容）
· MORF800：2.5mm x 2.5mm x0.7mm，20-pad LGA封裝（比MORF802小57%）
· MORF800-FC：只面向模塊制造商的倒裝芯片

MORF70x產品系列

MORF70x是一個多模多頻帶(MMMB)前端解決方案系列，其搭載四頻GSM/EDGE、雙頻TD-SCDMA、TDD LTE MMMB PA、14個集成的發射/接收(TRx)開關端口和MIPI控制電路，支持四頻2G/2.5G與TD-SCDMA/LTE頻帶34、39。

MORF70x系列產品提供以下外形：

· MORF702：5.5mm x 5.3mm x 0.7mm，38-pad LGA封裝（與現有產品引腳兼容）
· MORF700：4.1mm x 4.1mm x0.7mm，36-pad LGA封裝（比MORF702小45%）
· MORF700-FC：只面向模塊制造商的倒裝芯片

公司即日起面向早期試用客戶提供所有系列的樣品，批量生產計劃于2016年第二季度啟動。

關于Morfis Semiconductor, Inc.

Morfis Semiconductor總部位于加州爾灣，是一家開發全集成、單芯片射頻前端解決方案的領先無晶圓廠半導體公司。