Morfis Semiconductor的系列產(chǎn)品滿足并超越砷化鎵的性能水平，無需封包追蹤(ET)

經(jīng)過兩年的反復(fù)開發(fā)和測(cè)試，Morfis Semiconductor(摩爾飛思半導(dǎo)體)已準(zhǔn)備好華麗起航，將在CES 2016上推出全球最小的全集成CMOS單芯片、單模倒裝芯片手機(jī)射頻前端解決方案系列。

Morfis Semiconductor的單模CMOS架構(gòu)支持手機(jī)產(chǎn)業(yè)全部的2G/3G/4G LTE頻段，不會(huì)犧牲效率或線性。

在CES 2016上，Morfis將展示其最新突破性技術(shù)并演示其改變行業(yè)格局的全集成CMOS MMMB PA和RF前端，該前端基于其獨(dú)家擁有的專利技術(shù)。

公司即日起面向早期試用客戶提供樣品，批量生產(chǎn)計(jì)劃于2016年第二季度啟動(dòng)。

關(guān)于Morfis Semiconductor, Inc.

Morfis Semiconductor總部位于加州爾灣，是一家開發(fā)全集成、單芯片、單模射頻前端解決方案的領(lǐng)先無晶圓廠半導(dǎo)體公司。