近日，中國航天科工二院25所又傳來喜訊，繼數字多模SoC芯片—“精導芯一號”自主研發成功后，射頻SoC設計邁出關鍵步伐——應答機平臺射頻收發SoC芯片完成首次流片，標志著25所已完全覆蓋從數字SoC到射頻SoC的設計能力，為未來整機芯片化設計奠定了堅實基礎。

該款射頻SoC芯片作為25所應答機平臺建設的關鍵部分，以應答機平臺射頻收發通用化為設計目標，是首款由25所自主設計開發的射頻收發SoC芯片。芯片兼顧了帶寬、性能等多方面的需求，可以覆蓋多個型號產品，具備較強的通用性。該芯片實現應用后將使收發系統的體積和重量減少70%以上，對推動射頻微系統、促進精導裝備升級換代意義重大。

應答機平臺射頻收發SoC芯片采用標準CMOS工藝實現，系統架構為超外差形式。為了滿足更多型號的通用需求，芯片的系統指標定義非常高。考慮到射頻SoC設計對工藝的依賴以及對版圖布局的敏感，首次流片采用了模塊化設計，目的是對各組成電路的性能進行全面測試和評價。射頻SoC團隊經過近半年的努力，完成了大量仿真計算，團隊成員廢寢忘食，克服重重困難，終于順利完成了首次流片任務。

作為射頻收發芯片研發的開端，應答機平臺射頻收發SoC芯片的設計為25所未來射頻芯片的研發打下了良好基礎。射頻SoC團隊將再接再厲，攻堅克難，爭取早日實現射頻SoC芯片的產品化，為推動新型高性能武器裝備的改進升級和空天防御核心競爭能力的提升貢獻更大力量。