節省空間的MOSFET可替換TO-253 (D2PAK)封裝的器件，
適用于通信、服務器、計算機、照明和工業應用

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出采用小尺寸PowerPAK^® 8x8封裝的600V E系列功率MOSFET---SiHH26N60E、SiHH21N60E、SiHH14N60E和SiHH11N60E。新的Vishay Siliconix SiHH26N60E、SiHH21N60E、SiHH14N60E和SiHH11N60E有一個實現低熱阻的大尺寸漏極端子和在源極的Kelvin連接。超薄表面貼裝PowerPAK 8x8封裝符合RoHS，無鹵素，完全無鉛，可替換傳統的TO-220和TO-263封裝的產品，達到節省空間的效果。

PowerPAK^® 8x8的結構定義一個源極pin腳為專用的Kelvin源極連接腳，把柵極驅動的返回路徑從主要承載電流的源極端子上分開。這樣就能防止在大電流路徑上出現L x di / dt電壓降，避免施加到E系列MOSFET上的柵極驅動電壓出現跌落，從而在通信、服務器、計算機、照明和工業應用的電源實現更快的開關速度和更好的耐噪聲性能。

SiHH26N60E、SiHH21N60E、SiHH14N60E和SiHH11N60E采用Vishay最新的高能效E系列超級結技術制造，在10V電壓下導通電阻低至0.135Ω，柵極電荷低至31nC。以及較低的柵極電荷與導通電阻乘積，該乘積是功率轉換應用里MOSFET的優值系數(FOM)。這些數值意味著極低的傳導和開關損耗，在功率因數校正、反激式轉換器，服務器和通信電源的雙開關正激轉換器，HID和熒光鎮流器照明，消費和計算設備電源適配器，電機驅動、太陽能電池逆變器，以及感應加熱和焊接設備中可以實現節能。

這些MOSFET可承受雪崩和換向模式中的高能脈沖，保證極限值100%通過UIS測試。

器件規格表：

SiHH26N60E、SiHH21N60E、SiHH14N60E和SiHH11N60E現可提供樣品，并已實現量產，供貨周期為十六周。

VISHAY簡介

Vishay Intertechnology, Inc. 是在紐約證券交易所上市（VSH）的“財富1000 強企業”，是全球分立半導體（二極管、MOSFET和紅外光電器件）和無源電子元件（電阻器、電感器、電容器）的最大制造商之一。這些元器件可用于工業、計算、汽車、消費、電信、國防、航空航天、電源及醫療市場中幾乎所有類型的電子設備和裝備。憑借產品創新、成功的收購戰略，以及“一站式”服務使Vishay成為了全球業界領先者。有關Vishay的詳細信息，敬請瀏覽網站www.vishay.com。

PowerPAK^®是Siliconix incorporated的注冊商標。