· 全新的Centris(TM) Sym3(TM)刻蝕系統(tǒng)采用創(chuàng)新腔室架構(gòu)，可使材料清除達到原子級精度

· 該系統(tǒng)已成功安裝于多家客戶的主要生產(chǎn)線中，成為公司歷史上應用率上升最快的蝕刻設備

應用材料公司近日宣布推出下一代刻蝕設備Applied Centris(TM) Sym3(TM) 刻蝕系統(tǒng)。該系統(tǒng)設有全新的反應腔，可實現(xiàn)原子級精度工藝。為了克服芯片內(nèi)部特征差異，Centris Sym3系統(tǒng)超越了現(xiàn)有的蝕刻技術(shù)，大幅改善了蝕刻的可控性和精準度，提供給芯片制造商制造先進內(nèi)存和邏輯芯片的密集型三維結(jié)構(gòu)。

應用材料公司蝕刻業(yè)務部門副總裁兼總經(jīng)理Raman Achutharaman博士表示：“憑借我們在蝕刻技術(shù)領域20多年的研究成果，以及在精密材料清除工藝方面的專業(yè)經(jīng)驗，采用完全全新設計的Sym3系統(tǒng)能夠解決行業(yè)內(nèi)現(xiàn)有以及未來即將面臨的諸多挑戰(zhàn)。由于客戶需求十分強勁，該新系統(tǒng)成為應用材料公司歷史上應用率上升最快的蝕刻設備，目前在許多領先的晶圓廠都已完成產(chǎn)量爬坡。”

Centris Sym3蝕刻系統(tǒng)的反應腔采用了應用材料公司獨創(chuàng)的True Symmetry(TM) 技術(shù)，具有多個調(diào)準控制頭，能將全球工藝一致性地優(yōu)化至原子級水平。該系統(tǒng)的設計關(guān)鍵是對影響芯片內(nèi)圖形一致性的蝕刻副產(chǎn)品進行了有效控制和清除，減少其再沉積，從而解決了刻線邊緣粗糙、負載效應以及缺陷等阻礙新技術(shù)節(jié)點發(fā)展的一系列挑戰(zhàn)。此外，先進的射頻技術(shù)能有效控制離子能量和角度分布，從而使高深寬比三維結(jié)構(gòu)實現(xiàn)無與倫比的垂直分布。

Centris Sym3平臺配備6個刻蝕反應腔和2個等離子清洗腔，并配有系統(tǒng)智能監(jiān)控軟件，確保每個刻蝕反應腔的所有工藝都能保持精確匹配，從而實現(xiàn)可重復、高效率的大批量生產(chǎn)。

應用材料公司（納斯達克：AMAT）是半導體、平板顯示器和太陽能光伏行業(yè)材料工程解決方案的全球領導者。我們的技術(shù)使智能手機、平板電視和太陽能面板等創(chuàng)新產(chǎn)品以更普及、更具價格優(yōu)勢的方式惠及全球商界和普通消費者。