北京信威通信技術股份有限公司（以下簡稱“信威”）與芯原微電子（上海）有限公司（以下簡稱“芯原”）合作開發了一款寬帶無線通信基帶處理SoC芯片，面向McWiLL等國際領先的寬帶無線接入技術標準，并于日前進行了生產流片。該芯片內部集成了芯原的ZSP800 DSP，以及各類通信加速算子，并基于芯原的芯片設計平臺即服務（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）實現了成功設計投產。

McWiLL是國內的通信行業標準之一，也歸屬于國際電信同盟（ITU）的M.1801標準（寬帶無線接入系統）和ITU-R M.2009技術標準（公共安全和救災系統）。全面支持McWiLL的寬帶無線通信基帶處理SoC芯片的研制成功，將有助于加速以無線接入設備為代表的McWiLL各類終端設備的研發，并極大地促進McWiLL的應用與發展。

該無線通信基帶處理SoC芯片采用了ARM+DSP的雙核架構，具備高效的多層總線，集成了豐富的外設接口以及各類通信加速算子。其中通信加速算子包括維特比譯碼器、Turbo編譯碼器、最高2048點的FFT、交織解交織器、長序列相關計算器等。內置的320MHz ZSP800還提供了充足的冗余計算能力。靈活的架構適合各種無線通信協議的基帶處理。

基于ZSP的無線基帶平臺是芯原SiPaaS平臺的重點方案之一，主要側重于無線通信的物理層數字信號處理和底層協議棧控制，全面支持多模多頻的技術需求，包括GSM、GPRS、EDGE、WCDMA、TD-SCDMA、HSPA、DC-HSPA+、TD-LTE、FDD -LTE、LTE-A等，并在以McWill為代表的專網通信技術及其他物聯網無線接入技術上均取得了一系列的成功。

關于芯原

芯原股份有限公司（芯原）是一家芯片設計平臺即服務（Silicon Platform as a Service，SiPaaS™）提供商，為包含移動互聯設備、數據中心、物聯網（IoT）、可穿戴設備、智能家居和汽車電子等多種終端市場在內的各種廣泛應用提供以IP為中心的、基于平臺的芯片定制服務和一站式端到端的半導體設計服務。芯原的SiPaaS解決方案可縮短設計周期、提高產品質量和降低風險。寬泛和靈活的SiPaaS解決方案為包含新興和成熟半導體廠商、原始設備制造商（OEMs）、原始設計制造商（ODMs），以及大型互聯網平臺提供商在內的各種客戶類型提供極具吸引力的半導體產品替代解決方案。芯原的芯片平臺包括基于可授權的ZSP®（數字信號處理器核）的高清音頻、高清語音平臺和多頻多模無線平臺，Hantro高清視頻平臺，可穿戴設備平臺，物聯網（IoT）平臺，面向語音、手勢和觸摸界面的混合信號自然用戶界面（NUI）平臺。芯原的一站式芯片定制服務所涵蓋的內容包括：面向一系列寬泛的工藝制程節點（含28nm及以下工藝節點和FD-SOI等先進工藝節點），結合自身技術解決方案和增值的混合信號IP組合所提供的設計服務，以及為系統級芯片（SoC）和系統級封裝（SiP）所提供的產品設計及工程服務。 芯原成立于2001年，其公司總部位于中國上海，目前在全球已有超過500名員工。芯原在中國、美國和芬蘭共設有6個設計研發中心，并在全球共設有9個銷售和客戶支持辦事處。更多信息請訪問verisilicon.com。

關于信威

北京信威通信科技集團股份有限公司（信威）是立足于自主知識產權通信技術研發及產業化的通信集團企業，是中國A股上市公司，先后創立了SCDMA（Synchronous Code Division Multiple Access 同步碼分多址，中國通信標準）、TD-SCDMA（Time Division-Synchronous Code Division Multiple Access 時分同步碼分多址，ITU國際標準）、McWiLL®寬帶多媒體集群系統（ITU國際標準）等多項國家和國際通信標準。信威集團打造技術研發、產品制造、銷售服務、建設運營的完整信息通信產業鏈，現已形成了無線通信及寬帶多媒體集群系統、通信網絡測試及數據采集分析系統、政企行業共網建設運營三大業務體系，致力于提供領先世界的無線通信技術、產品和服務，為世界文明的進步貢獻力量。更多信息請訪問xinwei.com.cn。