旺矽科技股份有限公司(MPI Corporation) 攜手羅德與施瓦茨(Rohde & Schwarz, R&S) 建置了高精度晶圓研發測試解決方案,其中包含了MPI 晶圓探針臺系統與QAlibriaTM 校正軟件,提供射頻與毫米波組件及集成電路(IC) 研發人員從校正、模擬、設計、驗證到除錯等完整的晶圓研發測試解決方案;進一步確保半導體組件的質量與可靠度,避免后段制程中構裝成本的浪費。
旺矽為全球微電子產業微接觸測量技術的翹楚,長期秉持著提供先進制程技術與優質客戶服務為理念。在復雜度與日俱增的納米制程和時間與成本的雙重壓力下,晶圓的設計、測試與驗證已成為一大挑戰;旺矽推出全新的MPI 晶圓探針臺系統以呼應市場需求,此探針臺系統為兼具了易于操作與高準確度的手動測試平臺,并注入多項獨特的設計概念。此外,旺矽攜手R&S打造了QAlibriaTM 校正軟件,此軟件可直接安裝于R&S ZVA 高階矢量網絡分析儀中進行S 參數測量,將大幅提升測試準確度并加速射頻電路設計。
MPI 晶圓探針臺系統的氣靜壓載臺設計,采用了單臂氣浮式控制,大幅加速XY 軸定位與晶圓裝載速度,精確度可達25x25mm XY-Theta 微米移動。在平臺升降的設計上,可達1μm 的高精確度,采接觸、分離(Separation, 300μm) 到裝載(Loading, 3mm) 三段式設計,并配備安全鎖避免意外發生造成探頭或晶圓的損壞。精巧且剛性的平臺設計,最多可容納10 個DC 或4 個RF 微定位,滿足各種不同的應用需求。
MPI 提供了多種晶圓載臺選擇,包括了MPI 同軸載臺、三軸載臺、及支持測量溫度達300 °C 的多種ERS 升溫載臺,并可與熱傳感器無縫整合;RF 載臺則包含了兩個內建陶瓷材質的輔助載臺供校正片使用,以提供準確的RF 校正。此外,MPI 探針臺系統提供了多種顯微鏡調節基座的選擇,并支持達90度傾斜或通過氣動控制、以及線性Z 軸升降;適用于一般DC/CV 的應用或 MPI SZ10 / MZ12 于RF 的配置,甚至可以搭配如Mitutoyo FS70 或PSM-1000 高倍率觀測顯微鏡進行錯誤分析應用。MPI 亦提供減震底座與EMI 屏蔽暗室供客戶進行選配。
旺矽與R&S 攜手打造的MPI QAlibriaTM 免費校正軟件,可直接安裝于R&S ZVA 高階矢量網絡分析儀中,進行精確且可重復的S 參數測量,快速掌握組件的集膚效應和介電損耗,精確地搜集更高階的諧波頻率等測試數據。R&S ZVA 支持頻率范圍達110GHz,極高的動態范圍與輸出功率、及快速的測量速度,為毫米波頻段主動及被動組件測量的最佳解決方案;通過搭配R&S 毫米波轉換器可延伸R&S ZVA 頻率范圍至500 GHz。R&S ZVA 于晶圓測量上,可同時搭配4 個頻率轉換器進行毫米波差動測量。R&S ZVA 亦可執行微波頻段之混頻器及脈沖測量。
此外,旺矽推出全新的MPI TITANTM 新一代RF 探針系列,以專利的探針尖設計,可提供MEMS 接觸點匹配達50 Ohm。其高功率機種可供主被動RF 高功率組件測試,在-60 至+200 的溫度下可提供10 W 輸出功率、2A 直流電、與250 V 電壓。于單端或雙尖的測試配置下,支持 50 ~ 1250 微米的探針距離、頻率范圍為26 ~ 110 GHz。MPI TITANTM 新一代RF 探針為晶圓S 參數測量的首選,亦可應用于110 GHz 微波組件與線路測試。
MPI 晶圓探針臺系統包含了數種測試解決方案機種- MPI TS50, TS150, TS200 與TS300,分別支持50、150、200 與300mm 基體和晶圓的精密分析,非常適用于錯誤分析、設計驗證與IC 工程、晶圓級可靠度驗證、MEMS、高功率組件與裝置的特性測試與仿真。