專用EiceDRIVER™ IC 可進一步節省空間和設計成本
英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)推出全新的CoolMOS™ C7系列超結(SJ)MOSFET家族。該600 V系列相比CoolMOS™ CP可減少50%的開關損耗,在PFC、TTF和其他硬切換拓撲結構中可實現和GaN類似的性能水平。CoolMOS C7在業內率先實現1 Ω/mm2的面比電阻(RDS(ON)*A),它進一步擴展了英飛凌的最低每封裝RDS(ON)產品組合,可支持客戶進一步提高功率密度。全新CoolMOS系列具備超低開關損耗,適合大功率開關電源(SMPS)應用——比如服務器、電信、太陽能以及需要提高效率、降低組件成本(BoM)和總擁有成本(TCO)的工業應用。
CoolMOS C7可降低超大型數據中心和電信基站等要求提高效率和降低TCO的應用的開關損耗。CoolMOS C7可使PFC和LLC拓撲的效率分別提高0.3%-0.7%和0.1%,這有利于顯著降低總擁有成本。對于2.5 kW的服務器PSU,使用C7 600 V MOSFET可將因PSU能量損失導致的能源成本降低10%左右。
在企業服務器等關注組件和其他成本的應用中,CoolMOS C7 600 V器件可幫助降低磁性元件成本。由于柵極電荷和輸出電容顯著降低,C7的開關頻率是CoolMOS™ CP的兩倍,但效率僅稍遜于CoolMOS™ CP。這有助于最大限度縮小磁性元件尺寸,降低組件總成本。比如,開關頻率從65 kHz增大一倍至130 kHz時,磁性元件成本可降低30%之多。
CoolMOS C7 600 V家族產品將在兩個300毫米晶圓廠制造,可為客戶提供供貨保障。該家族產品囊括RDS(ON)值和封裝各不相同的眾多型號,首發型號包括采用極具創新性的TO-247 4管腳封裝的型號。這種4管腳封裝它可消除因快速瞬變導致的電源電感電壓降,從而將滿載效率最多提高0.4%。
英飛凌副總裁兼AC/DC產品線總經理Peter Wawer表示:“作為英飛凌高壓MOSFET產品組合的一部分,全新CoolMOS C7 600V家族是英飛凌預計2016年初推出的GaN器件的重要‘奠基石’。依托已實現批量生產的現成、可靠的技術,CoolMOS C7器件可最大限度降低開關損耗,實現高達200 kHz的開關頻率,而英飛凌的GaN技術將進一步擴大頻率范圍,支持新型拓撲。”
與CoolMOS C7 600 V形成互補、搭載行業標準管腳的英飛凌全新2EDN7524 EiceDRIVER™ IC,擁有兩個獨立的非隔離式低側柵極驅動器,每個驅動器可支持5 A的源匯峰值電流。兩個通道都能實現典型的5 ns上升和下降時間,而1 ns的通道間延時匹配方便設置同步切換,使總驅動電流增加一倍。雖然電流增大,但輸出級的RDS(ON)非常低,這可最大限度降低驅動器的功耗——即便使用非常小的柵極電阻、或者不用任何外部柵極電阻。因為驅動器IC能兼容控制和啟用輸入端高達-10 VDC的電壓,所以它能有效應對接地反彈,提高系統可靠性。
供貨情況
CoolMOS C7 600 V MOSFET的首發型號包括采用TO-220、TO-247和TO-247 4管腳封裝,RDS(ON)從40 mΩ到180 mΩ不等的型號。采用TO-220 FP、DPAK、D2PAK、ThinPAK封裝,以及具備不同RDS(ON)值的型號,將在2015年第三季度推出。采用DSO-8封裝的2EDN7524 MOSFET驅動器將在2015年8月開始量產。更多封裝和功能選項將在2015年第四季度提供。
英飛凌參加2015年德國紐倫堡電力電子系統及元器件展
在2015年5月19-21日于德國紐倫堡舉行的電力電子系統及元器件展9號展廳第412號展臺,英飛凌將展出CoolMOS C7 600 V和2EDN7524 MOSFET驅動器、以及其他面向創新系統的解決方案。
關于英飛凌
英飛凌科技股份公司是全球領先的半導體科技公司,致力于通過產品和系統方案為現代社會解決三大重要挑戰:高能效、移動性和安全性。2014財年(截止9月30日),公司的銷售額達43 億歐元,在全球范圍內擁有約29,800名員工。2015年1月,英飛凌收購美國國際整流器公司,該公司是電源管理技術行業的領先供應商,年收入達11億美元(2014 財年,該財年于6月29日結束),約4,200名員工。英飛凌在法蘭克福證券交易所(股票代碼:IFX)和美國柜臺交易市場OTCQX International Premier(股票代碼:IFNNY)掛牌上市。
英飛凌在中國
英飛凌科技股份公司于1995年正式進入中國市場。自1996年在無錫建立第一家企業以來,英飛凌的業務取得非常迅速的增長,在中國擁有約1700多名員工,已經成為英飛凌亞太乃至全球業務發展的重要推動力。英飛凌在中國建立了涵蓋研發、生產、銷售、市場、技術支持等在內的完整的產業鏈,并在銷售、技術研發、人才培養等方面與國內領先的企業、高等院校開展了深入的合作。