EMC對策元件:TDK擴大薄膜共模濾波器產(chǎn)品陣容
以行業(yè)最小尺寸實現(xiàn)高衰減能力的薄膜共模濾波器
TDK株式會社(社長:上釜 健宏)為應(yīng)對電子設(shè)備的高密度安裝,擴大了行業(yè)最小尺寸的共模濾波器產(chǎn)品陣容,并開始量產(chǎn)TCM0403R產(chǎn)品。
近年來,隨著數(shù)碼電子設(shè)備的高功能化與多功能化,數(shù)據(jù)通信量不斷增加,傳輸信號也在不斷向著高速化發(fā)展。由于傳送信號的高速化,從設(shè)備內(nèi)部發(fā)出的輻射噪音也必然會變成高頻噪音。此外,隨著設(shè)備的小型化與薄型化,元件的安裝也朝著高密度方向發(fā)展。由于在同一設(shè)備內(nèi)多個傳輸路徑靠近并存,某一傳輸路徑中的信號會干擾其他的傳輸路徑,使信號質(zhì)量惡化。噪音對策產(chǎn)品所追求的就是在高頻率范圍內(nèi)不使信號質(zhì)量下降,同時對噪音予以抑制。
該產(chǎn)品的安裝面積比敝社的現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)尺寸0.65×0.50mm減少約58%,為節(jié)省空間做出了貢獻(xiàn)。此外,還活用融合了TDK磁頭業(yè)務(wù)所培養(yǎng)的薄膜工法以及被動元件業(yè)務(wù)所培養(yǎng)的材料技術(shù)的獨有薄膜圖案形成技術(shù),通過形成高精度、高長寬比的線圈圖案,在寬頻帶下確保了高衰減特性。
敝社以往的小型共模濾波器TCM0403S在850MHz下的Common-mode Attenuation為15dB,而新產(chǎn)品則有了大幅改善,達(dá)到27.5dB。
該產(chǎn)品不會對高速信號的傳輸波形產(chǎn)生影響,能夠有效抑制智能手機、手機、平板電腦等MIPI、USB等的輻射噪音。
術(shù)語
·高長寬比:(導(dǎo)體厚/ 導(dǎo)體寬)的比率
·MIPI:Mobile Industry Processor Interface的縮寫。是由“MIPI聯(lián)盟”推廣的開放標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格
主要應(yīng)用
·智能手機、平板電腦、手機等移動設(shè)備
·高速接口(MIPI、USB等)的電子設(shè)備
主要特點和優(yōu)勢
·產(chǎn)品面積比現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品減少約58%(標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品:0.65×0.50mm)·500 MHz~2.2GHz左右的共模衰減特性優(yōu)良,能有效改善手機接收靈敏度
·在大幅度小型化的同時實現(xiàn)了3.5Ω(Typ.)的直流電阻
主要數(shù)據(jù)
產(chǎn)品名稱 | 外形尺寸[mm]typ | Common-modeAtt.[dB]typ | 截止頻率[GHz]typ | 直流電阻[Ω]typ |
TCM0403R-900-2P | 0.45×0.30×0.23 | 27.5 @850MHz | 5.0 | 3.5 |
關(guān)于TDK 公司
TDK株式會社是一家領(lǐng)先的電子公司,總部位于日本東京。公司成立于1935年,主營鐵氧體,是一種用于電子和磁性產(chǎn)品的關(guān)鍵材料。TDK的主要產(chǎn)品線包括TDK和愛普科斯(EPCOS)兩大品牌的各類被動電子元件,模塊和系統(tǒng)產(chǎn)品*;電源裝置、磁鐵等磁性應(yīng)用產(chǎn)品以及能源裝置、閃存應(yīng)用設(shè)備等。TDK以成為電子元件的領(lǐng)先企業(yè)為目標(biāo),重點開展如信息和通信技術(shù)以及消費、汽車和工業(yè)電子市場領(lǐng)域。公司在亞洲、歐洲、北美洲和南美洲擁有設(shè)計、制造基地和銷售辦事處網(wǎng)絡(luò)。2015年度3月末,TDK的銷售總額約為90億美元,全球雇員88,000人。
* 產(chǎn)品組合包括陶瓷、鋁電解電容器和薄膜電容器、鐵氧體和電感器、高頻元件如聲表面波濾波器(SAW)和模塊、壓電和保護元件以及傳感器。