DA14680 SmartBond™芯片包含用于開發具有行業領先電池續航時間的高性能可穿戴設備的所有功能

高度集成電源管理、AC/DC電源轉換、固態照明（SSL）和Bluetooth Smart（智能藍牙）無線技術供應商Dialog 半導體公司（法蘭克福證券交易所交易代碼：DLG），日前推出全球首款專為可穿戴電子設備而設計的智能藍牙（v4.2）芯片（Wearable-on-Chip）---DA14680。這款超低功耗的芯片將與全托管式可穿戴電子設備相關的所有功能都包含在一個超小尺寸之內，其中包括提供幾乎無限執行空間的flash內存、用于傳感器控制的專用電路、為可穿戴設備而優化的模擬和數據外設以及先進的電源管理單元等等。在提供靈活、強大的處理能力的同時，更為可穿戴電子產品設計節省寶貴的空間，且降低系統成本及功耗，提高了系統可靠性。

DA14680內嵌超低功耗30uA/MHz 的ARM^® Cortex^®-M0應用處理器的預編程最大時鐘頻率可達96 MHz，據Berg Insights預測⁽¹⁾，可穿戴設備市場年均出貨量將在2019年前達到1.7億單元。安全性能包括帶橢圓曲線加密算法（ECC）的專用硬件加密引擎，提供端到端的銀行級加密，為個人數據提供可靠保護。該器件集成了8 Mbitflash內存、PDM和I²S/PCM接口音頻支持、兩條獨立的I²C和SPI總線、三個白光LED驅動器、一個溫度傳感器、多通道DMA和一個8通道10-bit ADC。另外，芯片上還集成了智能電源管理單元，其中包括系統電源軌和鋰離子/鋰聚合物電池充電器及電量計。

Dialog半導體公司互聯、汽車與工業業務部高級副總裁兼總經理Sean McGrath表示：“可穿戴設備市場在設計美學、成本、功能、電池續航時間和產品壽命周期等方面競爭激烈。Dialog的智能藍牙可穿戴設備芯片可在這些方面為我們的客戶提供明顯的競爭優勢，使他們能夠將精力集中于下一代可穿戴設備的差異化功能創新。”另外他還補充說：“憑借豐富的功能、最小的尺寸和最低功耗，DA14680還可支持其他新興物聯網應用。”

使用Dialog的SmartBond開發工具包可加快產品開發速度。其中包括SmartSnippets™軟件開發環境、示例應用代碼和用于實時功率優化型編碼的功率探查器（power profiler）。

DA14680將于2015年第二季度開始樣品生產。

注：SmartBond是Dialog 半導體公司的商標。其他所有商標和注冊商標均歸其擁有者所有。

SmartSnippets 是Dialog 半導體公司的商標。其他所有商標和注冊商標均歸其擁有者所有。

(1) 信息來源：Berg Insights, 2014.

關于Dialog 半導體公司

Dialog 半導體公司為智能手機、平板電腦、物聯網、固態照明（SSL）和智能家電應用，提供高度集成的標準（ASSP）及定制（ASIC）混合信號集成電路（IC）。憑借幾十年的豐富經驗，Dialog能夠快速開發各種IC，為業務合作伙伴提供靈活和動態的支持、世界一流的創新技術和保障服務。Dialog與世界級制造商進行合作，采用無晶圓廠商業運營模式。Dialog作為雇主積極承擔社會責任，開展各項活動造福員工、社區、其他相關利益方和自然環境。

Dialog半導體公司DC-DC 可配置系統電源管理等節能技術，通過延長電池使用壽命和實現便攜式設備快速充電，從而提升效率和增強消費者的用戶體驗。公司的技術組合還包括音頻、智能藍牙Bluetooth^® Smart、快速充電Rapid Charge™ AC/DC電源轉換以及多點觸控技術。

Dialog 半導體公司總部位于倫敦，在全球設有銷售、研發和營銷機構。2014年，Dialog實現約11.6億美元營業收入，是歐洲發展最快的上市半導體公司之一。目前，公司在全球擁有1,400名員工。Dialog在法蘭克福（FWB: DLG）證券交易所（Regulated Market, Prime Standard, ISIN GB0059822006）上市，其股票是德國TecDax技術股指數的成份股。同時，公司可轉換債券在盧森堡證券交易所（ISIN XS0757015606）的歐元多邊交易所市場（Euro MTF Market）掛牌交易。