在11月19日舉行的年度投資者日上，Qualcomm Technologies（高通）推出了第二代Qualcomm®RF360™包絡追蹤器QFE3100，并分享了Qualcomm® RF360™的如下信息：

• 被40多個OEM廠商的超過225款設計采用

• 第二代產品已經上市

QFE3100的發布著實令人興奮：其電路板面積與QFE1100相比減少了30%，能夠提高功率放大器(PA) 的功率效率，并為OEM廠商提供了簡化包絡追蹤器（ET）的實施工具。QFE3100預計將與我們的第五代Qualcomm® Gobi™9x45 LTE調制解調器同步實現商用。除此之外，我認為最值得矚目的是RF360射頻前端解決方案所帶來的設計成果。2013年9月，第一個包絡追蹤器搭載三星Galaxy Note 3上市。僅僅過去一年多一點的時間，這一數字已激增至40多家OEM廠商推出225多款設計！

QFE1100與QFE3100包絡追蹤器

QFE1100包絡追蹤器憑借先發優勢，已經通過Nexus 5、三星Galaxy S5、HTC One M8和索尼Xperia Z2等一些主流智能手機實現商用。包絡追蹤器實現了功率放大器功耗和熱學設計的大幅改善，因而倍受高端LTE智能手機制造商的青睞。而QFE3100則能夠在尺寸更小的芯片中進一步增強包絡追蹤器性能！

QFE15xx與QFE25xx天線匹配調諧器

繼包絡追蹤器之后上市的是QFE15xx天線調諧器，它最早出現在諾基亞Lumia 1520中，目前已應用于索尼Xperia ZL2、HTC One M8、Amazon Fire和Lumia 830等多款終端。與第一代天線調諧器相比，第二代天線調諧器QFE2550能夠滿足更高的性能規格，從而進一步增強了天線性能和用戶體驗，預計在未來幾個月內將很快上市。

QFE23xx與QFE33xx/ QFE10xx功率放大器/天線開關

RF360第一代組件中，集成式CMOS功率放大器和開關的QFE23xx是最后上市（今年3月）的，但也已經被很多主要OEM廠商采用。QFE2320/ 40最早出現在中興Grand S2和星星1號中，目前已經商用在HTC Desire 510、聯想S856、三星Galaxy Grand Prime和三星Galaxy Core Max等多款終端中。第二代QFE3335/ 45產品最近已經通過中興MF975s MiFi終端上市，超前包絡追蹤器和天線調諧器，成為我們首個實現商用的下一代RF360組件。

如果留心的話，您會發現上述許多終端搭載了不止一種RF360組件。例如，Amazon Fire手機就是首個搭載RF360所有三種組件的終端。值得一提的是，這些終端覆蓋了從Qualcomm®驍龍800到400處理器的各個LTE層級。稍早的統計數據顯示：30%的28納米制程收發器設計（包括高端的WTR3925以及中低端的WTR4905和WTR2955）采用了至少一種RF360組件，這也說明了RF360的廣泛采用。

RF360前端解決方案的第一代產品已全部上市，第二代產品的商用也指日可待，顯然，RF360前端解決方案已經成熟。“超過225款”這樣的數字也表明：未來還大有可為！