是德科技(Keysight Technologies, Inc.)近日宣布，該公司于美國加州舉辦的化合物半導體集成電路研討會(CSICS 2014)中，展出旗下最新的射頻(RF)電路、系統和3D 電磁設計與模擬解決方案。

本次研討會吸引了來自全球各地的學者與專家，共同討論并展示最新的技術研究成果，包括砷化鎵(GaAs)IC技術和單片微波集成電路設計，以及氮化鎵(GaN)、磷化銦(InP)、鍺(SiGe)、奈米級CMOS 和其他新興技術。CSICS是全球最重要的半導體盛會，所有與會者均熱烈探討最尖端的芯片性能、創新的設計技術，以及先進的組件技術。會中討論的其他重要技術包括GaN HPA 、InP THz Pas、100 Gb/s CMOS/SiGeGaN 收發器、GaN HEMT 功率組件，以及緊密建模技術。

是德科技專家和應用工程師于CSICS 2014研討會中展示了最新版的電子設計自動化(EDA)軟件。這套先進的設計軟件可全面支持微波、射頻、高頻、高速數字、射頻系統、電子系統層級(ESL)、電路、3D電磁、實體設計與組件仿真等應用。

是德科技于會中展示的技術包括：

˙具備3D 電磁組件、可與ADS 緊密整合的EMPro 。EMPRO 提供時域和頻域模擬技術，可處理各種射頻、微波和高速數字應用。

˙使用是德科技點對點平臺執行CMOS和III-V組件的建模與特性分析，以便推動尖端邏輯、AMS和射頻技術的發展。該平臺提供開放式程序設計環境以及內建的統包解決方案，適用于晶圓級自動化測量和半導體組件建模。

˙先進設計系統(ADS)和新的電熱仿真器、Doherty和波封追蹤應用程序，以及GaAs、GaN、Silicon RFIC及多技術射頻模塊設計功能。

是德科技資深射頻模塊設計工程師Matthew Ozalas并于CSICS 2014發表《電熱耦合對射頻功率放大器性能的影響》技術論文。