美國高通公司(Qualcomm)公布了旗下最新的LTE調(diào)制解調(diào)器芯片，型號為Gobi 9x45，最高下載速率可達450Mpbs。

高通公司表示，全新的Gobi 9x45調(diào)制解調(diào)器芯片相比上代LTE Cat 6標準的產(chǎn)品速率提升1.5倍，并且采用最新的20納米工藝制造，擁有更低的功耗和更小的芯片面積。除了TDD LTE和FDD LTE，它支持GSM/HSPA/WCDMA/TD-SCDMA/CDMA/EVOD等網(wǎng)絡制式，以及幾乎所有的網(wǎng)絡頻段。

同時，Gobi 9x45芯片還支持LTE雙卡雙待和VoLTE通話，將于明年開始出貨。此外有消息表明，高通的新一代驍龍810處理器將集成這一調(diào)制解調(diào)器芯片，預計將成為明年各品牌旗艦智能手機的標配。

Gobi是高通公司旗下的調(diào)制解調(diào)器芯片品牌，主要應用于手機、上網(wǎng)卡和平板電腦等移動設備。并集成于旗下的驍龍系列處理器，被眾多智能手機采用。上一代產(chǎn)品Gobi 9x35芯片于2013年11月推出，支持LTE Cat 6標準，最高下行速率為300Mbps。