致力于亞太地區市場的領先電子元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于TOSHIBA器件的智能手機完整解決方案，其中包括有高性能CMOS圖像傳感器、數碼相機模塊、FRC Plus 圖像處理技術、近距離無線傳輸技術TransferJetTM、符合高效率快速的無線充電解決方案、近場通訊(NFC)芯片組、Bluetooth & Wi-Fi集成型單芯片、ApP-LiteTM (精簡版應用處理器)以及接口橋接芯片等。這一方案可滿足任何智能手機及平板計算機的設計需求。
圖示1- Smartphone/ Tablet 系統方框圖
CMOS 圖像傳感器IC
為了滿足市場對小型化和高性能的需求，東芝推出了一系列產品，如呈現流暢清晰視頻的高動態范圍（HDR），提供更高靈敏度的色彩降噪（CNR）和背照式（BSI）傳感器等。東芝的CMOS面陣圖像傳感器采用了先進的CMOS傳感器技術，諸如微透鏡和光電二極管的優化等，擁有從VGA到超過1000萬像素的多種分辨率，像素間距從1.12µm到5.6µm，適用于智能手機、平板電腦、安防以及車載攝像頭等。
應用
圖示2-圖像傳感器應用案例
| Part number | Type | Applicationscope | Optical size (inch) |
Resolution | Pixel pitch | SoC/CIS | FSI/BSI | Number of pixels | I/F (serial) |
| T4K04 | Die | Mobile phones and smart phones | 1/3.2 | 8M | 1.4 | CIS | BSI | 3280(H) x 2464(V) | CSI-2 4lanes |
| T4K05 | Die | Mobile phones and smart phones | 1/4 | 8M | 1.12 | CIS | BSI | 3280(H) x 2464(V) | CSI-2 4lanes |
| T4K08 | Die | Mobile phones and smart phones / PCs and tablet PCs | 1/7 | 720p | 1.75 | SoC | FSI | 1280(H) x 720(V) | CSI-2 1lane |
| T4K24 | Die | Mobile phones and smart phones / PCs and tablet PCs | 1/4.4 | 1080p | 1.75 | CIS | FSI | 2016(H) x 1176(V) | CSI-2 1lane |
| T4K28 | Die | Mobile phones and smart phones | 1/5 | 2M | 1.75 | SoC | FSI | 1600(H) x 1200(V) | CSI-2 1lane |
| T4K35 | Die | Mobile phones and smart phones | 1/4 | 8M | 1.12 | CIS | BSI | 3280(H) x 2464(V) | CSI-2 4lanes |
| T4K37 | Die | Mobile phones and smart phones | 1/3.07 | 13M | 1.12 | CIS | BSI | 4208(H) x 3120(V) | CSI-2 4lanes |
| T4K71 | Die | Mobile phones and smart phones / PCs and tablet PCs | 1/7.3 | 1080p | 1.12 | CIS | BSI | 1928(H) x 1088(V) | CSI-2 2lanes |
| T4K82 | Die | Mobile phones and smart phones / PCs and tablet PCs | 1/3.07 | 13M | 1.12 | CIS | BSI | 4208(H) x 3120(V) | CSI-2 4lanes |
| TCM9518MD | Module | Mobile phones and smart phones / PCs and tablet PCs | 1/4 | 5M | 1.4 | CIS | FSI | 2596(H) x 1948(V) x 2 | CSI-2 4lanes |
產品陣容
圖示3- T4K82 1/3.07”1300萬畫素1.12um BSI CMOS 影像傳感器
圖示4-數碼相機模塊
圖示5- FRC Plus (東芝獨家開發圖像處理技術)
圖示6-近距離無線傳輸技術TransferJet™ compliant IC
圖示7-無線充電IC
圖示8-近場通訊(NFC)芯片組
圖示9- Bluetooth& Wi-Fi集成單芯片
ApP-Lite(精簡版應用處理器)
東芝的TZ1001MBG/TZ1011MBG處理器集成了符合低功耗無線通信標準并具有低能耗特點的Bluetooth®，以及傳感器和閃存，專門應用于穿戴式裝置。
東芝的新應用處理器在單一封裝中，內置了傳感器、一個處理器運算由傳感器獲取的信息、閃存用以存儲數據、還有一個支持低功率通信的Bluetooth® 低能量控制器。不但減少了安裝面積，亦有助于穿戴裝置的小型化。
該處理器原生即為低功耗設計，可被使用在需要較長的電池長效型穿戴裝置中。
產品特點
集成的無線通信功能，傳感器裝置，在一個封裝中的存儲器和一個處理器
允許連接到外部傳感器
集成了ARM® Cortex® - M4F處理器
集成藍牙®無線通信功能
主要規格
| Part Number | TZ1001MBG | TZ1011MBG | |
| Status | Under Development (Sample: May, 2014) (Mass Production: September, 2014) |
Under Planning | |
| CPU | ARM ® Cortex ® -M4F 48MHz | ||
| Communication | Bluetooth ® Low Energy Controller | ||
| Sensor | Accelerometer | Accelerometer, Magnetometer, Gyroscope | |
| Flash Memory Size | 8 Mbit | ||
| I/O | USB，SPI，I 2 C，UART，12bitADC，24bitDelta-SigmaADC | ||
框架圖
圖示10- TZ1001MBG/TZ1011MBG處理器
接口橋接芯片
東芝推出了名為“移動外圍器件(MPD)”的接口橋接芯片，可支持高速數據傳輸協議，比如MIPI、LVDS、Display Port和HDMI。東芝的MPD不僅可以高速傳輸數據，也可以橋接主要的處理器和不同接口的外圍設備。東芝也推出了廣泛的外圍設備產品組合，比如輸入輸出擴展器件和SC卡控制器等。
圖示11-移動外圍器件(MPD)框架圖
東芝的網橋和緩存器IC支持各種串行數據傳輸協議，例如MIPI®、MDDI、LVDS、Display Port和HDMI，便于設計手機。輸入/輸出擴展器IC可輕松增強現有系統的輸入/輸出能力，包括GPIO、鍵盤、LED控制器和定時器。該擴展器的應用領域非常廣泛，涉及手機、數碼相機、打印機等。
另外，東芝還正在開發各種主處理器周邊輔助產品，如可以向SD卡高速傳輸數據的SD卡主機控制器等。
關于大聯大控股：
大聯大控股是亞太區市場份額領先的電子元器件分銷商，總部位于臺北（TSE:3702），旗下擁有世平集團、品佳集團、詮鼎集團及友尚集團，員工人數近6,000人，代理產品供貨商超過250家，全球超過130個分銷據點（亞太區約80個），2013年營業額達137億美金。
大聯大控股開創產業控股平臺，持續優化前端營銷與后勤支持團隊，扮演產業供應鏈專業合作伙伴，提供創造需求（Demand Creation）、交鑰匙解決方案（Turnkey Solution）、技術支持、倉儲物流與IC電子商務等增值服務，滿足原始設備制造商（OEM）、原始設計制造商（ODM）、電子制造服務商（EMS）及中小型企業等不同客戶需求。國際化經營規模與本地化銷售管道，長期深耕亞太市場，連年獲得專業媒體評選為「亞洲最佳IC分銷商」，穩踞全球第三大電子元器件分銷商。
為提高大聯大的本土化服務質量，滿足大中國區服務區域客戶的差異化需求，大聯大（中國）服務六大領域包括中資（China-Based Manufacturers）、臺商（Taiwan-Based Manufacturers）、外商（Electronic Manufacturing Service）、日商（Japan-Based Manufacturers）、韓商（Korea-Based Manufacturers）及港商（HongKong-Based Manufacturers）客戶。大聯大除提供客戶最佳的交鑰匙解決方案（Turnkey Solution），并為滿足客戶小批量器件采購需求，特別成立專責的小批量服務團隊（SQS, Small Quantity Service）。大聯大已分別于內地及香港成立大聯大商貿、大聯大商貿（深圳）及大聯大電子（香港），以「產業首選．通路標桿」為企業愿景，全面推行「團隊、誠信、專業、效能」之核心價值觀，以專業服務，實現供貨商、客戶與股東互利共贏。
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