無線技術的便利性已經得到所有人的認可,無線技術的優勢也通過技術的不斷演進變得越來越明顯,從而帶動整個無線市場的快速普及。射頻不是一個簡單的元器件,而是一個涉及多個半導體器件的解決方案。
作為這個市場的領導者之一,飛思卡爾半導體提供廣泛的射頻低功率產品組合,滿足目前復雜且具有挑戰性的應用及市場需求。從通用放大器、增益模塊、信號控制產品到功能豐富的低噪聲放大器和高性能RFIC,飛思卡爾利用各種基于III-V的技術和先進的SiGe芯片工藝為客戶提供解決方案,滿足無線基礎設施、無線通信、蜂窩通信、工業、科學和醫療、汽車及其他市場等多樣化的市場需求:
* 可靠性/耐用性/穩定性
• 關鍵任務應用• 嚴酷、非受控環境
* 降低設備尺寸
• 更小的車型• 降低安裝成本
* 在不增加設備尺寸的前提下增加性能
• 降低安裝成本• 多頻段/ 多模移動無線電
在射頻應用中,無線電通信是其中最重要的一個,隨著無線電通信逐漸在可靠性/耐用性/穩定性等方面的苛刻要求,以及降低設備尺寸和安裝成本的要求,還有增加多頻段和多模移動無線電的需求,所需要的射頻技術的標準也越來越嚴格,包括信號發射功率大,系統的整體效率高,線性特性要好,增益要高,同時系統的成本和復雜度也要盡可能小,尺寸也不能太大等等。飛思卡爾的技術優勢主要體現在幾個方面,包括:
1.廣泛的器件適用范圍廣
• 電壓:3.5V to 50V• 頻率:10MHz to 4GHz
• 功率>1200W
2.針對不同應用的半導體材料
• Si-LDMOS(廣泛適用中大功率)• GaN(適用大功率,高頻高效高成本)
• GaAs(適用低功率,多級多集成)
3.提高的健壯性和可靠性
• 峰值電壓:原65V的提高到70V• 失配駐波:可達到65:1
• 結溫:從200?C 提高到225?C
4.領先的封裝
• 在陶瓷和塑封,都提高了功率密度• 提高了超模塑封器件的電性能
• 集成更多的功能和級數
5.提供LDMOS、GaN和GaAs供客戶充分選擇,雖然LDMOS占據海量發貨的蜂窩通信的主導地位。
為了適應市場應用的需求,充分發揮飛思卡爾在射頻功率器件和系統方案上的優勢,飛思卡爾針對最新的射頻需求推出了兩款全新的產品:MMZ25333B和AFT05MS006N。
采用InGaP GaAs HBT技術的多級功率放大器飛思卡爾MMZ25333B,是首款2W集成式功率放大器,采用5V電源,可提供超過40dB 的增益,可覆蓋1500 MHz至2700 MHz的所有頻段。該組件可支持在該頻率下運行的任何蜂窩標準,其中包括GSM、3G、4G 和LTE。它具備多功能、高增益特性,適用于宏基站中的驅動器和預驅動器應用,以及小基站中的末級應用放大器。其超高的性能和PA集成可幫助客戶減少部件數量,提高供應鏈的效率,并優化成本。由于該器件可用于多個平臺和頻段,因此它可在不同的項目間重復使用,大大簡化了供應鏈庫存。
該器件的多功能設計特點包括:可在PCB上對匹配網絡進行調整,以優化1500至2700 MHz目標頻段的性能;靜態偏置電流可根據給定應用的最佳效率線性平衡進行調節。
AFT05MS006N則是為手持移動無線電臺應用推出一款6W的新器件,憑借這個旗艦型Airfast RF功率解決方案系列的最新產品,飛思卡爾成為唯一一家能夠支持所有移動無線電臺功率級別的供應商,功率范圍從5W的手持單元到75W的數字移動無線電設備和基站。雖然針對的是手持移動無線電應用,6W的AFT05MS006N因其卓越的靈活性和較寬的功率范圍,也廣泛適用于更高功率的移動無線電解決方案。6W的AFT05MS006N整合了ESD電路,以增加穩定性,從而簡化了設計,并支持多種運行條件。此外,新器件極其可靠,因此即使在公共安全、專業移動無線電和機器對機器通信環境等嚴苛的運行條件中也能實現最佳性能。
Airfast RF功率解決方案系列新成員能承受大于65:1的VSWR,即使有同步過壓和過驅動加在放大器和射頻功率晶體管。此外,Airfast器件的平均效率達到65%,與通常為25%至40%的模塊解決方案相比有了很大改進。
飛思卡爾的Airfast RF功率解決方案的特點主要體現在其可靠性、耐用性、穩定性出色,能夠解決許多關鍵任務應用需要移動發射器在非常規條件下運行時的電源電壓不易管理和饋線和天線不易維護等問題。擁有更高的效率,更少的散熱和更低的溫度可增加穩定性,這對用于關鍵任務應用的無線電而言非常重要。緊湊型電路尺寸,降低了無線電尺寸,可安放在小型車輛的儀表盤下,全新的多頻段無線電可在現有的電路空間內執行多個發射器。線性度出色,全新的數字調制格式需要線性放大器,同時仍保持高效率。
飛思卡爾的射頻產品非常豐富,主要應用于無線基礎設施、無線個人局域網、通用放大器、廣播、消費電子、醫療、智能能源和工業市場等。飛思卡爾引領射頻技術的發展,并將繼續成為利用最新技術開發高質量、可靠產品的領導者。憑借其強大的技術支持和設計工具,幫助客戶加快產品上市速度。飛思卡爾一直專注于卓越的品質和可靠性,構建優質產品,從而確立品牌卓著聲譽。大多數飛思卡爾模擬產品均可滿足工業市場的關鍵需求,如在更大的溫度范圍內運行。
關于飛思卡爾技術論壇
飛思卡爾技術論壇(FTF)一直致力并推動創新科技發展。作為嵌入式半導體行業開發商的年度盛會,飛思卡爾技術論壇匯聚了飛思卡爾及合作伙伴最全面的嵌入式生態合作系統,將帶來業界最新的消息、技術和發展趨勢。今年,飛思卡爾技術論壇重新來到中國深圳,通過以下豐富環節令您率先一睹世界最新科技:
· 技術研討會和實踐課程:超過80 小時的最新技術培訓課程,探討飛思卡爾及其合作伙伴的產品和技術,包括汽車電子、消費電子、健康醫療、工業控制、網絡、智能能源、軟件與設計服務七個細分領域。
· 互動技術展示區:來自飛思卡爾與其生態系統合作伙伴的77個互動技術展示區將展示產品和技術演示。
· 主題演講:飛思卡爾半導體總裁兼首席執行官Gregg Lowe先生將親臨深圳,與業界領袖一同分享世界最新的科技成果、交流市場熱點動態以及展望未來科技發展趨勢。