TDK株式會(huì)社日前開(kāi)發(fā)出可滿(mǎn)足智能手機(jī)、移動(dòng)電話等移動(dòng)設(shè)備的無(wú)線LAN2.4GHz頻段/5GHz頻段用的行業(yè)最小^※1005尺寸的積層雙工器，并已從2014年2月起開(kāi)始量產(chǎn)。

隨著智能手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備的小型輕量化及高速高頻化，設(shè)備所搭載的電子元件也需要滿(mǎn)足小型、薄型、輕量化的要求。

雙工器使用于天線收發(fā)部位，是將2個(gè)高頻段進(jìn)行分配或混合的電子元件。該產(chǎn)品采用了將不同介電常數(shù)的不同材質(zhì)層進(jìn)行組合的同時(shí)燒結(jié)技術(shù)，進(jìn)而通過(guò)陶瓷材料的薄層化及導(dǎo)電體的細(xì)線化，與以往的1608尺寸相比體積減少61%，實(shí)現(xiàn)了小型化，同時(shí)也實(shí)現(xiàn)了更高的衰減及低插入損耗。

該產(chǎn)品的溫度使用范圍為-40℃～+85℃，是用于移動(dòng)設(shè)備的無(wú)線LAN、藍(lán)牙高頻電路中的元件。

^※截止到2014年3月，TDK調(diào)查

主要應(yīng)用

· 智能手機(jī)、移動(dòng)電話等移動(dòng)設(shè)備及模塊的無(wú)線LAN、藍(lán)牙RF接發(fā)電路部分

主要特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)

· 與以往產(chǎn)品相比體積減少61%，實(shí)現(xiàn)小型化以及與以往產(chǎn)品同等以上的特性
· 通過(guò)小型、薄型化，滿(mǎn)足減少封裝面積以及設(shè)備薄型化和模塊內(nèi)置化的要求

主要參數(shù)

Bluetooth® ,是由Bluetooth Special Interest Group（SIG）所規(guī)定的標(biāo)準(zhǔn)。

關(guān)于TDK 公司
TDK株式會(huì)社是一家領(lǐng)先的電子公司，總部位于日本東京。公司成立于1935年，主營(yíng)鐵氧體，是一種用于電子和磁性產(chǎn)品的關(guān)鍵材料。TDK的主要產(chǎn)品線包括TDK和愛(ài)普科斯(EPCOS)兩大品牌的各類(lèi)被動(dòng)電子元件，模塊和系統(tǒng)產(chǎn)品*；電源裝置、磁鐵等磁性應(yīng)用產(chǎn)品以及能源裝置、閃存應(yīng)用設(shè)備等。TDK以成為電子元件的領(lǐng)先企業(yè)為目標(biāo)，重點(diǎn)開(kāi)展如信息和通信技術(shù)以及消費(fèi)、汽車(chē)和工業(yè)電子市場(chǎng)領(lǐng)域。公司在亞洲、歐洲、北美洲和南美洲擁有設(shè)計(jì)、制造基地和銷(xiāo)售辦事處網(wǎng)絡(luò)。2013年度3月末，TDK的銷(xiāo)售總額約為91億美元，全球雇員80,000人。