泰克公司日前宣布，推出針對(duì)移動(dòng)行業(yè)所采用的包括USB 3.0 SuperSpeed Inter-Chip （SSIC）和RF 前端控制接口（RFFE）在內(nèi)的大量接口的協(xié)議解碼解決方案，以及業(yè)內(nèi)首個(gè)針對(duì)高速同步接口（HIS）的電氣測(cè)試和解碼解決方案。上述許多接口都使用符合MIPI^®聯(lián)盟規(guī)范的PHY。

“通過(guò)這些新解決方案，泰克繼續(xù)擴(kuò)大其針對(duì)全部MIPI協(xié)議和標(biāo)準(zhǔn)的基于示波器的最完整協(xié)議解碼及驗(yàn)證工具集”，泰克公司高性能示波器總經(jīng)理Brian Reich表示，“我們的解碼解決方案可幫助設(shè)計(jì)工程師使用一臺(tái)示波器高效而經(jīng)濟(jì)地結(jié)合執(zhí)行針對(duì)MIPI規(guī)范的協(xié)議驗(yàn)證和電氣驗(yàn)證。”

用于示波器的USB 3.0 SSIC解碼解決方案

當(dāng)結(jié)合泰克高性能示波器使用時(shí)，新USB 3.0 SSIC解決方案使固件和軟件設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)能夠在協(xié)議層的多個(gè)USB巷道、鏈路層和原始數(shù)據(jù)/8b-10解碼數(shù)據(jù)包上高效地調(diào)試、解碼和分析SSIC協(xié)議。

SSIC規(guī)范為使用MIPI聯(lián)盟的M-PHY作為物理層的移動(dòng)應(yīng)用提供了一種低功耗的USB 3.0互連方法。SSIC能夠使產(chǎn)品功耗只有USB 3.0 PHY的20%，同時(shí)保持與USB 3.0知識(shí)產(chǎn)權(quán)及軟件的兼容性。

泰克SSIC解碼解決方案提供了使用示波器硬件在實(shí)況波形上實(shí)現(xiàn)觸發(fā)的能力，來(lái)幫助提高鎖定感興趣數(shù)據(jù)包類(lèi)型、搜索不同數(shù)據(jù)包類(lèi)型以及關(guān)聯(lián)M-PHY電信號(hào)的準(zhǔn)確性。對(duì)于捕獲解碼信號(hào)，基于示波器的硬件觸發(fā)在準(zhǔn)確性上遠(yuǎn)高于軟件觸發(fā)。

設(shè)計(jì)工程師能夠針對(duì)HS Gear 1、2或3以及PWM G1速度標(biāo)準(zhǔn)對(duì)SSIC的1、2或4個(gè)巷道進(jìn)行協(xié)議調(diào)試和驗(yàn)證。SSIC解決方案旨在與具有33 GHz最大帶寬及業(yè)內(nèi)最高波形捕獲能力的泰克MSO70000系列混合信號(hào)示波器結(jié)合使用。

RFFE和HSI解決方案

業(yè)內(nèi)首創(chuàng)的HSI解決方案允許設(shè)計(jì)和測(cè)試工程師自動(dòng)進(jìn)行準(zhǔn)確和可靠的HSI電氣測(cè)量以及解碼協(xié)議，來(lái)完成一致性測(cè)試和故障查除任務(wù)。HSI用于將應(yīng)用芯片連接至蜂窩手持機(jī)中的蜂窩調(diào)制解調(diào)器芯片，并通過(guò)芯片間（die-to-die）鏈路提供多處理器低延遲通信通道。

RFFE為控制RF前端設(shè)備（如功率放大器、低噪聲放大器、濾波器、開(kāi)關(guān)、電源管理模塊、天線調(diào)諧器和傳感器）提供了一種通用方法。泰克解碼解決方案使設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)能夠高效地進(jìn)行RFFE協(xié)議調(diào)試、解碼及分析。

泰克還提供針對(duì)Unipro和UFS標(biāo)準(zhǔn)的解碼解決方案，并支持M-PHY設(shè)備內(nèi)存接口上的多巷道解碼。

泰克DPO5000、DPO7000和DPO/DSA/MSO70000示波器均可同時(shí)提供HSI和RFFE解碼器。這些解決方案是泰克與合作伙伴Prodigy Technovations聯(lián)手開(kāi)發(fā)的。

D-PHY協(xié)議解碼器

除了面向移動(dòng)行業(yè)的協(xié)議解碼解決方案系列，泰克還與解決方案合作伙伴T(mén)he Moving Pixel Company推出一種針對(duì)D-PHY協(xié)議的獨(dú)立式協(xié)議解碼器單元。該解碼器單元支持對(duì)速度可達(dá)每巷道1.5 Gbps的MIPI D-PHY信號(hào)進(jìn)行CSI/DSI協(xié)議解碼，最多支持4個(gè)巷道+時(shí)鐘。主要功能包括通過(guò)有源焊入式(solder-down) 探頭連接至待測(cè)器件(DUT)、大規(guī)模實(shí)時(shí)觸發(fā)、濾波及誤差檢測(cè)。

供貨信息

泰克SSIC、HSI和RFFE解碼解決方案及獨(dú)立式D-PHY解碼器現(xiàn)已供貨。

關(guān)于泰克公司
60多年以來(lái)，工程師們不斷向泰克尋求測(cè)試，測(cè)量和監(jiān)測(cè)解決方案以應(yīng)對(duì)設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，提高生產(chǎn)效率，大幅縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。泰克公司是一家領(lǐng)先的測(cè)試儀器提供商，為專(zhuān)注于電子設(shè)計(jì)、制造及先進(jìn)技術(shù)開(kāi)發(fā)的工程師提供支持。泰克公司的總部設(shè)在美國(guó)俄勒岡州畢佛頓，為全球范圍內(nèi)的客戶提供備受贊譽(yù)的服務(wù)和支持。