高性能模擬與混合信號IC領導廠商Silicon Labs（芯科實驗室有限公司, NASDAQ:SLAB）今日宣布擴展了其業界領先基于ARM®架構的Ember® ZigBee®片上系統（SoC）產品組合，該系列產品為物聯網（IoT）提供了無與倫比的無線性能、能效和可靠性。Silicon Labs的新成員EM358x SoC產品系列提供了額外的Flash和RAM存儲容量選項，滿足更大、更復雜的智能能源和家庭自動化設計需求。此外，Ember ZigBee系列產品也提供了USB連通性和本地存儲的引導加載程序，從而更有效的幫助開發人員減少物料（BOM）成本和系統復雜度。

EM358x SoC系列產品為物聯網中特性豐富的下一代ZigBee應用提供了理想的網狀網絡平臺，當今這些應用的設計通常需要多個處理器來實現。EM358x系列產品包含6款SoC產品，其片內包括2.4GHz IEEE 802.15.4射頻收發器、ARM Cortex®-M3處理器、256kB或512kB Flash、32kB或64kB RAM，擁有強大的硬件支持網絡級調試特性。額外的存儲器能夠最小化對于獨立系統處理器的需求，使得開發人員可以使用單顆ZigBee SoC替換多處理器設計中的部分或所有設計，從而減少BOM成本和最終產品尺寸。通過提供更大的閃存和RAM存儲器選項，EM358x SoC系列產品使開發人員可以設計出具前瞻性的智能能源應用技術（例如智能電表），這樣的應用通常需要更多的代碼空間以用于存儲新固件，擴增的RAM可使產品壽命長達20年。

EM358x SoC系列產品提供了片上USB外設，從而降低了系統編程難度，消除了對片外USB控制器的需求，進一步減少了系統成本。許多ZigBee授權的設備需要USB連接件提供易用的串行應用接口或者設備服務端口。USB接口也能夠用于下載新固件映像到設備中，減少維修費用。

EM358x SoC系列具有本地存儲的引導加載程序，能夠簡化應用程序的開發，使Ember ZigBee產品在出廠后仍然可以進行嵌入式軟件現場升級。通過使用SoC片上閃存去存儲用于引導加載的固件映像，新的引導加載程序能減少對于支持無線更新映像的片外Flash存儲器的需求，它減少了產品器件數量、成本和尺寸。基于EM358x SoC的產品（例如智能電表或安全傳感器）在開發新平臺時能夠很容易進行現場更新，節省昂貴的上門服務成本。

EM358x SoC具有出色的無線性能，可配置的總鏈路負載達110dB。此器件所擁有的8dBm發射功率消除了許多應用所需的片外功率放大器（PA），尤其是在歐洲和亞洲，受當地監督管理的限制，不允許輸出更高的發射功率。因為無線電系統通常會在多種干擾存在的情況下運行，EM358x SoC設計能提供卓越的抗干擾能力和可靠性，可以與其它2.4GHz設備共存。

Silicon Labs高級副總裁兼微控制器和無線產品總經理Geir Førre表示，“Ember ZigBee SoC為智能能源、家庭自動化、連接照明和安全等眾多物聯網應用提供了關鍵的無線連接技術，通過提供更多存儲空間和連通性選項，EM358x SoC使得在眾多家庭自動化和智能能源應用中部署ZigBee變得更加容易，更加具有成本效益。”

EM358x SoC和Silicon Labs廣受采用的EM351和EM357 ZigBee SoC引腳和軟件兼容，可直接進行替換。兼容的跨平臺軟件庫和工具可以幫助輕松完成從EM351/7到EM358x SoC系列產品的移植。此外，Ember ZigBee網狀網絡平臺補充了Silicon Labs的EZRadio®和EZRadioPRO®sub-GHz收發器以及Si10xx無線MCU產品線，這些產品線為點對點和星狀網絡應用提供了高性能、超低功耗解決方案。

EM358x SoC與經過現場檢驗的EmberZNet PRO協議棧完美結合，為ZigBee PRO堆棧的可靠性提供了有力保障。EmberZNet PRO與其它ZigBee PRO協議棧相比具有更多的無線網狀網絡產品部署量，即使在更大的網絡和更具挑戰的環境中，EmberZNet PRO軟件也能提供增強的可靠性、可擴展性和易用性。這款軟件棧借助久經驗證的Ember Desktop開發環境，通過為ZigBee Smart Energy、ZigBee Home Automation和ZigBee Light Link標準提供先進的圖形化視圖、調試工具以及應用模板，大大節省了設計時間。

價格和供貨

EM358x Ember ZigBee SoC現可提供樣片，支持48引腳7mm x 7mm封裝，計劃在2014年第2季度量產。有關產品的價格信息，請聯系Silicon Labs各地銷售代表或者授權經銷商。

關于Silicon Labs
Silicon Labs是領先業界的高性能模擬與混合信號IC創新廠商，擁有世界一流的工程團隊。這些設計人員以最豐富的混合信號設計知識，發展出種類廣泛和易于使用的各種高集成度產品，為客戶帶來強大性能、精巧體積和低耗電等優勢。