Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）日前推出最新2.4 GHz 50Ω匹配的RF WLAN前端模塊（FEM）——SST12LF09器件，適用于Bluetooth®連接以及802.11b/g/n和256-QAM Wi-Fi®應用。SST12LF09采用緊湊的2.5x2.5x0.4 mm 16引腳QFN封裝，集成了適用于藍牙連接的發送器功率放大器、接收器低噪聲放大器和低損耗SP3T開關，非常適合高速數據速率的無線應用。該FEM可以在3.3V和5V時對于1.8%動態EVM分別提供高達15 dBm和17 dBm的高線性輸出功率，以及在3.3V和5V時對于3%  EVM分別提供17 dBm和18.5 dBm的線性功率，從而顯著擴大IEEE 802.11b/g/n WLAN系統的范圍，并且在最高256-QAM數據速率時提供極佳的發送功率。接收器具有12 dB增益和大于-6 dBm的輸入（1 dB）壓縮級別。接收器處于LNA旁路模式時，損耗為9 dB，輸入壓縮級別為8 dBm。

芯片圖片

框圖

對于移動設備、多通道訪問點/路由器和機頂盒的設計人員而言，在小型封裝中獲得最高數據速率、最大范圍和最高集成度是必不可少的。開發人員可以充分利用SST12LF09的小型封裝尺寸和在5V偏置下額外的輸出功率，以減小電路板尺寸和降低設計復雜度，同時提高產品的輸出功率。此外，該FEM具有50Ω片上輸入和輸出匹配，易于使用，可加快上市時間。

Microchip 射頻部副總裁Daniel Chow表示：“Microchip的2.4 GHz 256-QAM功率放大器具有高線性功率和高效率，受到WLAN市場的極大關注。SST12LF09推出之后，Microchip的緊湊型256-QAM前端模塊獲得廣泛贊譽。該模塊提供可靠的高效率操作和溫度范圍內的低動態EVM，同時還增加了低噪聲接收器，從而擴大了2.4 GHz超高數據速率移動設備、路由器和機頂盒的范圍。”

開發工具支持

Microchip 同時推出了SST12LF09前端模塊的評估板。

封裝與供貨

SST12LF09現已開始提供樣片并投入量產，以10,000片起批量供應。SST12LF09采用2.5x2.5x0.4 mm 16引腳QFN封裝。

Microchip Technology Inc. 簡介
Microchip Technology Inc. （納斯達克納斯達克股市代號：MCHP）是全球領先的整合單片機、混合信號、模擬器件和閃存專利解決方案的供應商，為全球數以千計的消費類產品提供低風險的產品開發、更低的系統總成本和更快的上市時間。Microchip總部位于美國亞利桑那州Chandler市，提供出色的技術支持、可靠的產品和卓越的質量。