美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達克交易所代號:MSCC)推出750W碳化硅基氮化鎵射頻高電子遷移率晶體管(HEMT),擴展了該公司的射頻功率晶體管系列。MDSGN-750ELMV具備出色的最高功率特性,可用于全方位的空中交通控制和防撞設備。目標應用包括商用二次監視雷達(SSR),該雷達可在全球范圍內查詢和確認機場內以及距離區域中心322km(200英里)范圍內的飛機。
美高森美公司RF集成方案部門副總裁兼總經理David Hall表示,“從部件的組裝到客制化封裝,我們將繼續在技術和設備方面的投入,進一步鞏固我們的領導地位和更好的服務于客戶。”
MDSGN-750ELMV晶體管工作在1030/1090MHz頻段時可輸出峰值功率750W,功率增益為17dB,漏極效率為70%,是此類型單端器件在這一頻段的最高功率值。
帶有簡化阻抗匹配的單端設計替代了需要額外組合的低功率器件。1對單輸出級晶體管可提供1.5kW峰值輸出功率容限,而將4對晶體管組合作為輸出級可提供大于5kW峰值輸出功率。
此外,該新的射頻器件能夠處理所需的商用模式-S擴展長度信息(ELM)脈沖條件,以滿足1030MHz地基詢問機和1090MHz機載應答機的使用,還可用于高性能地面輸出級。通過在一個區域內促進共享天氣和空中交通態勢感知信息的飛機通信,ELM使得空中旅行更安全。ELM還可用于商業空中交通預警、防撞系統(TCAS)和敵我識別(IFF)系統,這對在特定區域內保護友好飛機是必不可少的。
除射頻器件外,美高森美的商用航空產品還包括:FPGA、TVS二極管、完整的標準和客制化產品、集成電路、電源調節和管理器件和模塊、特殊應用集成電路(ASIC)、微波器件和組件、高密度存儲產品、客制化半導體封裝,以及綜合配電系統。
封裝
MDSGN-750ELMV采用100%高溫金(Au)金屬化和導線單端型封裝,其密封焊接密封包裝保證長期可靠性。