Sonnet日前發布專業版套裝 14.52。SONNET Suites 針對當前三維平面電路和天線的設計挑戰，尤其是微波、毫米波領域高精度和高可靠性的需求，提供工業上最精確和可靠的三維平面分析工具。通過提供開放的接口和專業的技術支持服務，幫助客戶建立完整的設計流程，設計世界一流的產品。

Sonnet 廣泛應用于解決 MMIC、RFIC、CPW、超導濾波器、LTCC、PCB 的電磁兼容和信號完整性、元器件設計、平面天線等領域。

在新版本的幫助下，用戶可以對高加工精度的高頻電磁模型進行高精度的模型創建，用作用戶的EDA設計工作。本次版本中新的特性和功能增強將為用戶提供更快，更強大的仿真能力以完成相比以往更大更復雜的線路布局仿真，同時也將有比以往更自動化的設計和仿真流程。

用于一體化設計流程的工藝技術層(Technology Layers)

在14版本中，SONNET新引入了一種名為工藝技術層的屬性定義層，以實現EDA框架和設計流程的平滑過渡。該工藝技術層實際上是用戶創建的EM工程中的多個屬性對象的集合體，其中包括了很多基本屬性設置，比如層的命名、物理位置、金屬屬性、網格控制選項等等。工藝技術層通常可用于定義平面金屬，過孔，和金屬塊。它們也可以通過GDSII或者DXF導入的方式來進行自動定義，這種導入方式和GDSII的流或者DXF的層的命名是一一對應的，這樣的話SONNET就能保證在導入導出的過程中不會對源文件造成任何更改。SONNET中新引入的這種層的概念讓不同RF設計環境下創建的模型能夠輕易的進行導入與導出而無需在SONNET中進行重復的定義。

層疊管理器(Stackup Manager)

SONNET14在工程編輯界面中新引入了一種層疊管理器，該管理器能讓用戶更加直觀的進行層的創建和編輯。同時，該管理器也對新引入的工藝技術層提供了圖形接口。在該管理器的幫助下，即使是SONNET的入門用戶也能夠非常快速的定位當前操作的層以方便他們進行電路結構的創建和修改。另外，當Cadence Virtuoso和Agilent ADS通過自帶的SONNET接口調用SONNET的工程編輯器的時候，該層疊管理器將自動生成。

更快的仿真速度

SONNET一直緊跟著CPU的硬件發展趨勢，目前14版的EM仿真引擎在經過升級之后，其計算速度比以往的版本都要快。在我們的桌面級仿真引擎中，我們已經將CPU并行運算的核心數由3個提升到了6個，這將使得計算效率得到幾乎成倍的提升。而我們的高性能計算引擎對CPU的并行利用核心數則由12個提升到了32個，這也使得高性能硬件系統的資源利用率得到極大限度的提升。

為了更大限度的增強CPU的并行運算效率，我們對網格剖分引擎也進行了大量優化。在SONNET用于深結硅RFIC電路和連接器的時候，大規模IC過孔陣列和條形過孔結構的網格剖分將會更加高效的助力于整個工程的仿真計算加速。同時，SONNET也對我們的專利技術，共形網格剖分技術進行了改良，以使其能夠更加高效率的完成多層板以及厚金屬板材的仿真計算。

自動分組共校準端口

SONNET的共校準端口技術為內部端口的校準提供了前所未有的高精度，這將使大型電路結構由外向內實現無誤差的內部聯接。在以往的版本中，為了實現校準端口分組，工程師必須手動在相互之間間距非常小的端口上進行選擇和分組的操作。而在14版中，我們新引入了共校準端口自動分組功能，借助該項功能，設計者能將以往需要手動完成的工作交給求解器進行智能化的端口分組，并且實時而精確。用戶只需要將共校準端口分組設置為“Auto”即可。

EDA界面架構增強 使用Cadence Virtuoso或者Agilent ADS平臺的RF工程師會發現，SONNET的無縫整合化的產品模塊已經更加的自動化。有了諸如共校準端口自動分組和層疊管理器等新加入的功能，SONNET完全能夠流程化的進行3D平面電磁模型的處理。SONNET針對Cadence Virtuoso和Agilent ADS的EDA接口現在包括以下內容增加：

Cadence和Agilent中創建的層能夠自動生成為SONNET中的工藝技術層。
EDA框架中直觀的工藝技術層疊視圖。
在EDA框架中直接進行SONNET的DC連續性檢測。
共校準端口的自動分組功能可自動應用于內部端口。
保存/載入狀態移動至Virtuoso網格單元視圖。
在處理微型過孔陣列時，對精簡之后的多邊形過孔進行聯接與合并的選項，該選項能更進一步的降低網格剖分的資源需求。
過孔陣列合并操作，針對無接地面，介質層接觸過孔的情況。

Linux和VM虛擬機環境下的GUI性能增強

為了滿足不斷增長的Linux及虛擬機軟件平臺下對SONNET的運行需求。14版的SONNET對各種接口進行了優化，以使得遠程主機和虛擬主機能有更加迅速的響應—這在企業級的軟件安裝中也顯得越來越重要。

關于未爾

未爾是國內領先的仿真模擬測試綜合解決方案供應商，總部位于北京，在國內外多個區域設有分支機構。其產品和解決方案涵蓋天線系統和電磁兼容，微波器件和射頻電路，無線信道和電波傳播，通信和網絡，虛擬和現實等方面。秉承與客戶雙贏的信念，未爾以強大團結的研發隊伍，先進完善的各類產品，精湛優秀的技術水平，熱忱高效的服務素質，勤奮務實的工作態度，謀求與客戶的共同發展。