--該系列產品減輕了無源互調（PIM）的影響--

羅杰斯公司（NYSE:ROG）先進線路板材料事業部近期推出了一系列改良的高頻材料，來滿足多個市場的需求。

改良的RO4700JXR™系列天線級層壓板面向基站、RFID和其它天線設計，采用了低損耗介質和低粗糙度銅箔，從而減輕了無源互調（PIM）的影響，并實現了低插入損耗。特制的RO4700JXR熱固性樹脂系統采用空心微小球狀填料，從而實現了重量輕、密度低的層壓板，其重量比玻璃纖維涂覆的PTFE材料輕30%左右。

此外，RO4725JXR™（2.55Dk）和RO4730JXR™（3.0 DK）層壓板還為基站和其它天線內使用的高頻電路板提供了成本更低的解決方案。

羅杰斯高頻板材

RO4700JXR層壓板具有很低的Z軸熱膨脹系數（CTE，低于30 PPM/攝氏度），從而提高了設計靈活性。層壓板的TCDk低于40 PPM/攝氏度，因此即使遇到短期溫度變化，也能夠保證電路性能的一致性。與羅杰斯其他高性能的RO4000®層壓板相同，RO4700JXR系列板材超過280攝氏度的高玻璃態轉化溫度（Tg），滿足無鉛制程和自動化貼裝。

符合RoHS標準的RO4700JXR系列層壓板可兼容PCB制造技術和鍍通孔（PTH）處理。相比其他填充材料，這種材料專為基站和其它RFID天線而設計，無鹵素的專利層壓板支持更長的鉆具壽命，從而降低了制造成本。