安捷倫科技(Agilent)日前發布最新版的三維(3D)電磁仿真軟件Electromagnetic Professional(EMPro)。

EMPro 2013可幫助設計工程師找到并排除棘手的的電磁干擾(EMI)問題，并提供多項新功能，以縮短仿真時間并提高設計效率。

“隨著越來越多電子組件被整合進更小的封裝設計中，EMI問題正成為導致新產品延遲上市的主要原因。”Agilent EEsof EDA EMPro產品經理Marc Petersen表示， “因此，許多設計工程師轉而使用EM仿真技術來及早發現問題，確保其設計符合EMI規范。最新版的EMPro 2013軟件提供他們迫切需要的功能，以便正面迎戰這些難題。”

EMI功能

利用EMPro 2013，工程師可仿真電子電路和組件的輻射情形，進而確定所產生的輻射量是否符合通用電磁兼容性(EMC)標準的規范，例如FCC Part 15、CISPR 22和MIL-STD-461F，這個功能是由提供新的標準相符性樣板，以及增強的EMPro有限元素法(FEM)和時域有限差分法(FDTD)仿真器。

EMPro 2013新增新的模擬管理工具可在高階服務器和平行運算叢集系統中執行遠程和分布式模擬，切斷后再重新連接至客戶端計算機，并且通過移動設備接收狀態更新信息。

此外，EMPro 2013具備更高的FEM網格(Mesh)效能與穩健度，以便支持大型設計。