芯科實(shí)驗(yàn)室(Silicon Labs)宣布，推出目前市場(chǎng)上最小封裝和最低功耗的新型1路和2路輸出PCI Express(PCIe)頻率發(fā)生器，進(jìn)一步擴(kuò)展PCIe頻率解決方案。Si52111和Si52112頻率發(fā)生器集成電路(IC)完全滿足PCIe Gen1/2/3標(biāo)準(zhǔn)的嚴(yán)格要求，特別針對(duì)注重電路板空間、功耗和系統(tǒng)成本敏感型的大量消費(fèi)性、嵌入式、通訊和企業(yè)等級(jí)應(yīng)用而設(shè)計(jì)。

芯科實(shí)驗(yàn)室副總裁兼時(shí)序產(chǎn)品總經(jīng)理Mike Petrowski表示，PCIe接口標(biāo)準(zhǔn)在網(wǎng)絡(luò)儲(chǔ)存和服務(wù)器及各種應(yīng)用中的普及，推動(dòng)對(duì)于小尺寸、高整合度和超低功耗PCIe頻率解決方案的需求。芯科實(shí)驗(yàn)室可提供最低功耗PCIe頻率發(fā)生器以滿足其應(yīng)用需求。芯科實(shí)驗(yàn)室PCIe頻率發(fā)生器尺寸雖小，但此單芯片解決方案中整合許多其他組件的特性，可大幅提高信號(hào)的完整性。

芯科實(shí)驗(yàn)室Si5211x頻率發(fā)生器適用于空間受限、對(duì)功耗敏感，以及需要工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)PCIe連接的消費(fèi)性電子產(chǎn)品，如數(shù)字相機(jī)等。為滿足以上消費(fèi)應(yīng)用的小尺寸需求，Si5211x頻率組件提供3×3毫米(mm)十接腳薄型矩形平面無(wú)引腳封裝(TDFN)封裝，為目前PCIe頻率市場(chǎng)上的最小封裝。超低功耗頻率發(fā)生器與同類產(chǎn)品相較可減少高達(dá)八倍的電流消耗(小于15毫安(mA)，因此設(shè)計(jì)人員可更容易滿足綠色能源規(guī)范，同時(shí)增強(qiáng)系統(tǒng)可靠性。另外，此款芯片還滿足高達(dá)50%容差的PCIe抖動(dòng)要求，具備更低的誤碼率，并進(jìn)一步提升可靠性。

除節(jié)省功耗和提升抖動(dòng)容差之外，Si5211x頻率發(fā)生器還采用創(chuàng)新的推挽式(Push-pull)輸出緩沖技術(shù)。相較于目前市場(chǎng)上的解決方案，Si5211x PCIe頻率發(fā)生器整合所有終端和參考電阻，無(wú)需額外的外部組件。

高整合度的芯片設(shè)計(jì)可為系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員降低物料成本、電路板面積需求和設(shè)計(jì)復(fù)雜度。而其他公司的解決方案大多數(shù)需要在每路輸出頻率上增加多達(dá)四個(gè)電阻，以及一個(gè)電流源參考電阻。電阻整合在芯片中還具備另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)，設(shè)計(jì)人員可以在Si5211x IC輸出和接收器輸入之間設(shè)計(jì)簡(jiǎn)潔的傳輸線路，簡(jiǎn)化電路板設(shè)計(jì)，消除頻率傳輸線路的不連續(xù)，以提升信號(hào)完整性。