英飛凌科技推出全新的 TO 無接腳封裝產(chǎn)品，能減少封裝電阻、大幅縮小尺寸，還能改善 EMI 特性。產(chǎn)品包含最新一代的 OptiMOSTM MOSFET，適用于具有高功率和穩(wěn)定性需求的應(yīng)用，像是堆高機(jī)、輕型電動(dòng)車、電子保險(xiǎn)絲 (eFuse)、負(fù)載點(diǎn) (PoL) 和電信系統(tǒng)等。

全新 TO 無接腳封裝的設(shè)計(jì)可耐受高達(dá) 300A 的高電流。封裝電阻較低，因此在所有電壓等級(jí)下都能達(dá)到最低的 RDS(on)。封裝尺寸比 D2PAK 7pin 少 60%，能將設(shè)計(jì)體積減到最小。TO 無鉛封裝的體積大幅減少 30%，讓堆高機(jī)等應(yīng)用所需要的電路板空間更小。高度減少 50%，在機(jī)架或刀鋒服務(wù)器等一些需要小巧體積的應(yīng)用中尤其具備優(yōu)勢(shì)。此外，封裝的寄生電感較低，因此 EMI 特性更佳。

英飛凌低電壓功率轉(zhuǎn)換資深協(xié)理 Richard Kuncic 表示，“隨著 TO 無接腳封裝的推出，英飛凌將成為第一家推出 0.75mΩ 60V MOSFET 的半導(dǎo)體公司。產(chǎn)品可以減少堆高機(jī)應(yīng)用中所需并聯(lián) MOSFET 的數(shù)量，同時(shí)提高功率密度。此種封裝能為我們的客戶帶來重大優(yōu)勢(shì)，滿足高功率應(yīng)用的需求，提供最高等級(jí)的效率和可靠性。”

再加上，TO 無接腳封裝的焊接接觸面積增加 50%，因此電流密度得以降低。如此可避免在高電流量和高溫下發(fā)生電遷移，進(jìn)而提升可靠性。與其他封裝不同的是，TO 無接腳封裝采用焊錫的溝槽引腳，因此能夠用肉眼檢查。

此種全新封裝是高功率應(yīng)用的最佳選擇，能滿足應(yīng)用對(duì)高效率、優(yōu)異可靠性、最佳 EMI 特性和最佳散熱特性等的需求。

TO 無接腳封裝目前已開始提供 30V（最高 0.4 mΩ）、60V（最高 0.75 mΩ）、100V（最高 2.0 mΩ）和 150V（最高 5.9 mΩ）等規(guī)格的樣品，預(yù)計(jì)自 2013 年第三季開始量產(chǎn)。