Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）宣布了旗下嵌入式無線產品組合的一項重大擴展。新增Bluetooth®產品包括PIC32藍牙音頻開發(fā)工具包（包含模塊、協議棧和編解碼器），以及集成協議棧的XBee®引腳兼容插座模塊。

全新Wi-Fi®產品有IEEE 802.11b/g Wi-Fi模塊，其上的PIC®單片機上運行Microchip功能豐富的免費源代碼TCP/IP協議棧，能夠實現更高可配置性。此外，還包括集成協議棧的易用XBee引腳兼容插座模塊。Microchip還增加了低功耗2.4 GHz無線收發(fā)器，第一次同時支持IEEE 802.15.4和專有數據傳輸速率（從125 kbps至2 Mbps），其中包括ZigBee®、MiWi™及其他專有協議。

Microchip無線產品部總監(jiān)Steve Caldwell表示：“無論您設計的無線網絡是針對藍牙、Wi-Fi或ZigBee而優(yōu)化，還是針對專有協議，Microchip都能滿足您的需求。”

有許多無線網絡設計都需要以非常低的功耗運行。實例包括電池供電的家用和工業(yè)自動化無線傳感器網狀網絡，以及基于ZigBee RF4CE標準的遠程控制。Microchip新一代的2.4 GHz IEEE 802.15.4 MRF24XA無線收發(fā)器的工作電壓范圍極低（為1.5至3.6V），接收功耗僅為13 mA，從而使電池使用壽命可長達數年。這也是Microchip第一款可同時支持IEEE 802.15.4和專有數據傳輸速率（從125 kbps至2 Mbps）的無線收發(fā)器，支持ZigBee、MiWi及其他專有協議。

有些設計人員希望以一種簡單的方法將他們的802.15.4設計遷移到Wi-Fi或藍牙，以便設計能夠被智能手機和平板電腦訪問，或添加互聯網連接功能。這包括無線傳感器網絡、遠程監(jiān)測/控制和測量，以及針對家庭、商業(yè)和工業(yè)網絡的M2M電纜替代等應用。RN XV系列Wi-Fi和藍牙插座模塊提供了針對任何XBee插座的、經機構認證的直接連接。為了簡化設計，模塊中集成了協議棧，可通過簡單的ASCII命令進行配置，并可通過串行接口輕松連接任何MCU。

另一些設計人員想要添加完整的Web服務器和電子郵件等更多可擴展Wi-Fi功能，可通過駐留在許多PIC單片機中的可配置源代碼TCP/IP協議棧實現。全新經機構認證的低功耗MRF24WG0MA/MB模塊能夠以最高54 Mbps的所有IEEE 802.11b/g數據傳輸速率來連接，是Microchip首款支持5 Mbps持續(xù)吞吐量的器件。這為Microchip的現有Wi-Fi模塊用戶提供了一個引腳兼容的遷移路徑，幫助他們獲得更高速度或增強的接入點兼容性，以及更多的功能。

藍牙數字音頻正在智能手機和平板電腦配件以及條形音箱等大批應用中迅速壯大。為了滿足這種需求，設計人員需要兼具成本效益的開發(fā)平臺，以提供高品質的音頻。Microchip的32位PIC32單片機為開發(fā)高質量數字音頻播放和配件提供了一個高性能的平臺。全新PIC32藍牙音頻開發(fā)工具包建立在Microchip現有集成協議棧的藍牙音頻模塊及一個全新經機構認證的低成本藍牙HCI收發(fā)器模塊的基本上。藍牙音頻模塊具有為PIC32定制的標準無線AVRCP和A2DP藍牙配置文件，以及諸如SBC、AAC和MP3等標準和先進音頻編解碼器。此外，該工具包可以用于Microchip的現有Made for iPod®和Android™協議棧。總之，這些組件構成了一個可高度定制、極為靈活的強大的多用途開發(fā)平臺。

封裝與供貨

MRF24XA 2.4 GHz IEEE 802.15.4收發(fā)器采用32引腳QFN封裝，現已提供樣片，以1,000片起批量供應。支持它的MRF24XA PICtail™/PICtail Plus子板（部件編號AC164152-1）預計將于5月份開始供貨。

XBee引腳兼容的20引腳RN41XVC和RN42XVP藍牙插座模塊，以及RN171XVW、RN171XVS和RN171XVU Wi-Fi插座模塊均以1,000片起批量供應。支持這些插座模塊的RN XV系列評估板（部件編號RN-15-EK1）現已供應。

36引腳MRF24WG0MA和MRF24WG0MB Wi-Fi模塊現以1,000片起批量供應。這些Wi-Fi模塊可以使用Wi-Fi G演示板（部件編號DV102412）和MRF24WG0MA PICtail/PICtail Plus子板（部件編號AC164149）進行評估，兩者均已提供。

PIC32藍牙音頻開發(fā)工具包（部件編號DV320032）現已通過Microchip的早期試用計劃（Early Adopter Program）提供，預計將在今年夏季全面供應。如果您有興趣參加這一工具包的早期試用計劃，請聯絡Microchip銷售代表。