英飛凌科技股份公司 （FSE代碼： IFX/OTCQX代碼： IFNNY） 日前宣布推出DrBlade：全球第一款采用創新芯片嵌入式封裝技術的集成式器件，它集成了 DC/DC 驅動器及 MOSFET VR 功率級。DrBlade 包含最新一代低壓 DC/DC 驅動器技術及OptiMOS™ MOSFET 器件。該MOSFET 技術擁有最低的單位面積導通阻抗及針對應用優化的品質因數，能達到最高的 DC/DC調壓系統效率，適用于計算及電信應用，包括刀片服務器和機架服務器、PC主板、筆記本電腦和游戲機等。

全新 Blade封裝技術 

英飛凌創新的Blade 封裝技術，采用芯片嵌入概念，使用電鍍制程取代標準的封裝制程，例如邦線、夾焊以及常見的模制技術。此外，芯片也以疊層薄片進行保護。其結果是大幅縮小封裝體積、降低封裝電阻及電感，同時亦降低熱阻。

英飛凌低壓功率轉換產品資深總監Richard Kuncic 表示：“英飛凌是業界第一家推出采用Blade 技術的集成了驅動器及 MOSFET 半橋的半導體公司。DrBlade 的推出可提升服務器應用在全負載范圍的效率，再度證明我們在功率半導體領域的領導地位。”

節省空間，提高效率

DrBlade 封裝面積為 5x5mm，高度僅為 0.5mm，可滿足計算系統對于更高功率密度及節省空間的需求。DrBlade 擁有優化的引腳規劃，可簡化 PCB布局。采用全新的芯片嵌入式封裝技術，再結合英飛凌的 OptiMOS MOSFET，這使 DrBlade 成為低壓市場的最佳穩壓解決方案。

上市時間與定價

DrBlade樣品已開始提供，并于2013年第二季度量產。