飛思卡爾半導體公司(NYSE：FSL)推出一款新的 Kinetis KL02 MCU— 世界上最小的ARM Powered  MCU。對于應用中的超小型產品，如便攜式消費電子設備、遠程傳感節點、佩戴型設備以及可攝取的醫療傳感，KL02 擁有巨大的市場潛力。

尺寸僅為 1.9×2.0 mm 的Kinetis KL02 MCU 比業內目前最小的 ARM® MCU 還要小 25%。在這款微型器件中，飛思卡爾包含了最新的 32 位 ARM Cortex™-M0+ 處理器、尖端的低功耗性能以及一系列模擬和通信外設。這使系統設計人員能夠大大縮小板卡及產品的尺寸，同時保留終端設備的所有重要性能、功能集成和功耗特性。此外，過去不能采用MCU的空間受限的應用現在可以升級為智能應用，為物聯網生態系統增加了新的設備等級。

飛思卡爾高級副總裁兼微控制器部總經理 Geoff Lees 表示：“飛思卡爾憑借 Kinetis 系列產品組合，在 ARM Powered MCU 市場的很多方面一直處于領先地位。我們第一個將基于 ARM Cortex-M4 和 Cortex-M0+ 處理器的 MCU 推向市場，設立了入門級 MCU 能效的新標準，現在我們已經創建了世界上最小的ARMPowered MCU，有助于推動物聯網時代的演進。”

ARM 嵌入式處理器產品總監 Richard York 表示：“物聯網將很快成為一個由智能互連設備和屏幕構成的龐大而多樣化的生態系統，嵌入式智能將深入到我們日常生活的許多領域，包括幫助監控農作物和提供灌溉的微型傳感器，以及使整個樓宇更加節能的微控制器。我們的移動設備可能將很快控制和管理這些數據，并使我們的生活更易于管理。 Kinetis KL02 CSP MCU 將ARM 和飛思卡爾的最佳技術提供給非常尖端的物聯網應用，從而可能增加令人興奮的超小型 、智能化、低功耗的高級新設備。“

先進的芯片級封裝

Kinetis KL02 是一種晶圓級芯片封裝(CSP)MCU。飛思卡爾的 CSP MCU 使用最新的封裝制造技術，直接將芯片連接到焊球接點，再連接到印刷電路板(PCB)。這樣就不需要結合線或內插器連接，可最大限度地減少芯片到 PCB 的電感值，提高了惡劣環境中的熱傳導和封裝耐用性。KL02 器件是 Kinetis 組合中的第三個 CSP MCU，屬于較大的 120/143 引腳 Kinetis K 系列 K60/K61 的不同產品。飛思卡爾計劃在 2013 年陸續推出其他性能更高、內存更大、有更多功能選項的其他 Kinetis CSP MCU。

能效和特性集成

Kinetis KL02 MCU 基于高能效的 Cortex-M0+ 內核，降低了 Kinetis L 系列的功耗閾值，是要求嚴苛的微型物聯網連接系統電源配置的理想選擇。超高效的 KL02 提供15.9 CM / mA *，而且像其他 Kinetis MCU一樣，它包括功耗智能的自主外設(在這種情況下，有一個 ADC、一個 UART 和一個定時器)、10 種靈活的功率模式以及廣泛的時鐘和電源門控，以最大限度地減少功率損耗。低功耗的引導模式在引導序列或深度睡眠喚醒模式期間可降低功率峰值，這對電池化學限制容許峰值電流的系統中非常有用，例如那些采用鋰離子電池的系統，鋰離子電池常應用于便攜式設備中。

供貨情況與支持工具

預計將于 2013 年 3 月開始向主要客戶提供 Kinetis KL02 CSP MCU 樣品。計劃于 2013 年 7 月由飛思卡爾及其分銷合作伙伴批量提供合格樣品。數量10萬個的建議批發價為 75 美分。

新的 FRDM-KL02 飛思卡爾 Freedom 開發平臺和隨附的飛思卡爾和第三方支持工具也將于 7 月開始供貨。客戶可以在 3 月下旬開始用 FRDM KL05Z 飛思卡爾 Freedom 開發平臺進行開發。這包含了 Kinetis KL05 MCU 超集，并可接入內核、關鍵外設、飛思卡爾和第三方支持工具。