先進電子及無線產品的定制關鍵性能部件和系統設計及供應全球領導廠商萊爾德科技公司近期宣布，其使用SMD 接地觸點 擴展了其EMI 金屬產品系列 。EMI 產品系列是萊爾德價值定位的核心部分，旨在為當今更小型、更先進的電子設備提供解決方案。作為萊爾德高性能材料(LPM) 的一部分，這些產品可為各種電子設備提供重要的保護。

萊爾德科技可為板上接地解決方案提供逾50 種標準SMD 接地觸點，以減少及控制電子應用中的噪音。這些全新的SMD 觸點擁有各種形狀和高度，非常適合用在必須橋接較大間隙及要求具有低壓縮力的應用中。

“現如今，各個行業的客戶均非常重視從一個供應商處獲取全面的業務解決方案所帶來的高度靈活性和優勢”，萊爾德科技產品經理Manuel Klesinski 說，“通過提供板級屏蔽、精密沖壓金屬、連接器襯墊和新推出的SMD 接地觸點，我們有能力為印刷電路板提供最佳的解決方案”。

SMD 接地觸點由鈹銅制成，且符合RoHS 要求，擁有極佳的物理、機械和電子性能。這些觸點表面一般采用內鎳外金鍍層，同時還有其他方法可供選擇。他們采用卷帶式包裝，以便于自動放置。

作為一家可提供高性能及低成本EMI 解決方案的業界領導廠商，萊爾德科技可為汽車電子設備、手機及移動設備、工業、醫療、軍事、IT/計算機和消費者市場應用提供知識、創新和資源，以確保卓越的接地和屏蔽性能及客戶滿意度。