超低功耗(ULP) 射頻(RF) 專家Nordic Semiconductor ASA (OSE: NOD) 宣布，該公司將在2013世界移動通信大會(Mobile World Congress 2013) 所設的展位（6號廳，展位號6C70）上展示來自日本供應商的“空白”藍牙低功耗模塊。該模塊依托Nordic 備受贊譽的nRF51822 多協議片上系統(SoC),是一種完全兼容的藍牙低功耗協議軟件，并與為用于快速開發客戶自身代碼的空白應用堆棧區完全分離。

日本領先的原始設計制造商(ODM) Braveridge Co. Ltd、Fujitsu Component Limited 和Hosiden Corporation 將展現這種模塊。這三家公司將分別展示BVMCN5101_BK，MBH7BLZ02-100057 和HRM1017。其他制造商預計將在2013年推出類似模塊。

這些供應商之所以選擇nRF51822 片上系統作為其模塊，是因為其具有超低功耗和射頻功能，還因為其獨特之處在于射頻協議軟件與開發商自身應用代碼相互分離。

這種分離具有3大優勢：其一，提供的模塊帶有Nordic 經檢驗合格的藍牙低功耗堆棧；其二，應用與協議堆棧之間的明確界線簡化了開發；其三，應用代碼可在nRF51822 芯片集成的32位ARM® Cortex™-M0 處理器上開發。

因為每家供應商的模塊將以藍牙4.0版和射頻認證版的方式交付，開發項目時間縮短并且成本降低。代碼開發過程得以加快，這是由于無需努力整合應用代碼，而這卻是供應商實施的應用開發框架的組成部分。

此外，基于nRF51822 的模塊處理器支持利用深受歡迎且熟悉的ARM Cortex 編程環境靈活地進行應用定制，并且無需依賴外部處理器和相關的開發套件。

Nordic 日本區域銷售經理Mitsuo Yamazaki 解釋時表示：“基于nRF51822 的模塊中的藍牙低功耗協議堆棧由我們日本合作伙伴提供，它們將經過測試并合格后交付，因此開發商可以只關注于應用代碼事項。這在同類競爭設備中無法實現，而這使設計者能更加輕松地為智能手機或平板電腦上“應用”配套的無線配件“appcessories”這個利潤豐厚的市場開發藍牙智能型應用。該市場目前處于起步階段，但預計前景巨大。”