全球領先的無線平臺和半導體供應商，意法·愛立信日前在2013移動世界大會上發布ThorTM M7450 LTE Advanced modem,該平臺使用單射頻方案便可支持載波聚合。M7450支持3GPP規定的所有相關頻段標準，擁有10個靈活的射頻端口能夠在一個終端設備上支持17個或者更多頻段。通過這款modem產品，意法·愛立信可大幅增加移動終端所支持的LTE頻段數量，從而讓終端設備制造商能夠開發一款LTE產品就能滿足全球LTE市場的需求，避免了開發過多同類產品的麻煩。

LTE和LTE Advanced技術的部署給終端設備廠商帶來很多新的挑戰。電信運營商要求終端設備支持更多的頻段，用戶期待更高的數據傳輸速度和更長的電池續航時間。然而手機廠商又不能犧牲產品設計，為了保證布板面積不變，迫切需要功能更為強大的modem解決方案。

意法·愛立信高級副總裁Thor Modem解決方案負責人，Staffan Iveberg表示，“全世界對移動寬帶接入技術的需求日益提高，高效處理數據業務，無論對消費者還是電信運營商來說，都是第一優先級。下一代modem產品需要集成廣泛的頻段支持，為電信運營商和市場提供更高的應用靈活性，而所有這些的前提是不能增加modem方案的尺寸。Thor M7450 LTE Advanced modem的推出，讓意法·愛立信在這一領域處于領先地位。”

今天，很多電信運營商的LTE頻段只有5MHz或10MHz的帶寬，這不足以支撐數據達到100或150 Mbps的LTE Category 3或4的數據傳輸要求。載波聚合技術可整合兩個不同頻段的帶寬，從而提高數據傳輸速率。

Iveberg補充說，“通過研發Thor M7450，我們延續了我們在modem技術領域的創新，在提高數據下載速度的同時，而不會影響產品尺寸或者功耗。目前市場上沒有第二個解決方案能夠在如此小的封裝內實現速度和能效俱佳的完整的LTE Advanced modem解決方案。”

Thor M7450是一個集成RAM的雙片解決方案，使目標應用的尺寸變得更加緊湊。M7450設計采用28nm CMOS工藝，基于自Thor M7400開始引入的突破性架構，功耗處于市場領先水平。新產品支持3GPP Release 10版本，LTE Category 4下行速率達150Mbps，并且支持VoLTE。芯片組支持LTE-FDD、LTE-TDD、HSPA+、GSM和TD-SCDMA，可滿足LTE終端在全球廣泛普及過程中對設計簡潔、高性價比modem解決方案的需求。

意法·愛立信本周將在巴塞羅那2013移動世界大會上展示Thor M7450，并且目前正向客戶提供樣片。