博通(Broadcom)公司近日宣布推出新款近距離無線通訊(NFC)芯片，并將于在拉斯維加斯舉行2013年CES國際消費電子展中展示。據稱該芯片為業界首款四合一芯片，其無線功能包括藍牙、FM收音、WiFi和NFC。同時，博通也推出了一款整合了5G Wi-Fi和NFC的芯片。

因此預估近距離無線通訊技術(NFC)將有更多元化的消費類電子產品會采納這項技術，例如游戲控制器、電視機和遙控器、電腦鍵盤、鼠標、耳機和打印機等更多裝置。舉例來說，支持NFC技術的智能手機和智能電視機將可以彼此互通，消費者可以將手機里的視頻立即傳送到電視畫面中播放。消費者也可以順暢并安全地快速打印(tap-to-print)和快速分享(tap-to-share)資料，如分享音樂播放清單或名片。此外，當消費者大量采用移動支付(mobile payment)時，同時也將帶來極大的市場商機，預計2012年將有42億美元的交易額，2016年則將高達1，000億美元。

ABI Research安全與身份認證實務總監John Devlin表示，“我們預測未來五年支持近場通訊(NFC) 的裝置將會超過35億臺，為博通等公司開啟廣大的市場商機。身為無線組合技術的領導廠商，加上穩健的OEM合作關系，博通因此擁有絕佳的優勢，得以掌握這波智能手機和其他消費類電子裝置成長所帶來的契機。”

BCM43341是博通第六代組合芯片，能為手機制造商在尺寸、電力、成本方面，開創前所未有的競爭力。這款四合一芯片也有一個彈性界面，提供多種安全機制，確保支持今日市場上所有的付款商業模式。此外，博通以其標準型軟件堆疊(standards- based software stack)實作NFC論壇規格，包括NFC控制器接口(NCI)，支持多重作業系統。博通為見證其認證方案，最近已將NFC軟件堆疊提供給Android 4.2作業系統。

•  將NFC、WLAN、Bluetooth 4.0、FM調頻廣播和無線整合于單一芯片，減少無線電干擾，簡化連線
•  40奈米互補式金屬氧化物半導體(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor，CMOS)制程，改善尺寸大小和功耗
•  支持雙頻(2.4GHz和5GHz)WLAN，包含支持HT40(高傳輸率40MHz速率)
•  整合WLAN/BT PA、LNA和TR收發轉換開關，減少總面積(total area)和物料清單成本(BOM)
•  內建支持Wi-Fi Direct(點對點高速傳輸)、Wi-Fi Certified Miracast及Wi-Fi Certified Passpoint技術
•  專為低成本印刷電路板芯片直接封裝(chip-on-board)應用所設計
•  具備場內無線采電(Field power harvesting)能力，即使電池的電力耗盡，仍可繼續進行近距離無線通訊

博通公司無線連線組合方案事業群資深副總裁暨總經理Michael Hurlston表示，“博通致力且積極擴大其無線產品的生態系統，期望能在變化萬千的市場需求中一直保持領先的地位。我們成功的推出第一顆近距離無線通訊四合一解決方案，可以讓裝置制造廠商能因消費者迅速接受而快速獲利。繼領先推出滿足所有市場需求業界首創5G WiFi 芯片之后，今天博通又成為第一個結合5G WiFi強大功能和NFC簡便優點的唯一芯片供應商，即將為消費者帶來前所未有的好處。”

四合一組合芯片將帶動大眾市場裝置的采用，而單卡方案也是業界首顆5G WiFi組合芯片整合BCM20793 NFC芯片，開創高階智能手機和平板電腦的效能新標準。單卡方案將快速配對(tap-to-pair) 功能，以及近距離無線通訊的便利，并結合5G WiFi速度、覆蓋范圍和效能的優點，打造出高度行動裝置的完美平臺。例如，使用5G WiFi的高傳輸量和高畫質傳輸等作業，將因結合NFC的便利性而更加強大。

•  整合業界首創5G WiFi組合芯片及大眾市場、付款認證NFC獨立芯片于單一卡片
•  WLAN PHY實體層速率433 Mb/s，無線傳輸量高于以往
•  Broadcom TurboQAM技術，包括2.4 GHz最高資料速率256-QAM模式，比802.11n速率快10%
•  內建支持Wi-Fi Direct、Wi-Fi Certified Miracast及Wi-Fi Certified Passpoint技術
•  優化物料清單(BOM)及印刷電路板(PCB)或模組板型設計

博通四合一組合芯片和單卡方案目前可提供樣品，預計2013年第一季正式量產。